马来西亚设9,000万令吉基金 加码全球先进封装竞争

马来西亚正式推出总额达9,000万令吉（约2,120万美元）的“科学捐赠配套基金”，旨在助力本国成为先进封装技术的全球中心，打破目前由台湾等少数国家主导的格局

副总理拿督斯里法迪拉·尤索夫指出，该基金将推动本地外包半导体组装与测试（OSAT）产业向先进封装迈进，从而契合国家半导体战略的发展愿景。

他强调：

“这不仅是政府投资，更是对本地产业的公开邀请，鼓励企业勇于创新、投身研究，以巩固马来西亚在下一代半导体全球价值链中的地位。”

此番举措同时将迎合全球增长迅速的人工智能（AI）芯片需求，并为马来西亚电气与电子（E&E）产品出口带来新动力

此讲话在马来西亚科学院（ASM）成立30周年暨2024/2025年院士颁奖典礼上发表，科学、技术与创新部长张立刚及ASM主席亦出席

法迪拉补充，马来西亚于2025年在IMD世界竞争力排名跃升11位至第23名，应以此为契机深化技术创新与产学研合作。他强调，政府将通过ASM整合专业、协调资源，强化各界合作

作为东盟轮值主席国，马来西亚也正推动区域科研协作。ASM拟于10月东盟峰会期间发布《东盟前瞻：2035年及以后东盟科技创新生态系统展望》报告，以支撑未来《APASTI 2026–2035》制定

此外，ASM在提供证据导向研究与跨领域合作方面具有独特优势，支持国家多个战略路线图，包括研发商业化、氢经济、行星健康与核技术政策

在此次典礼上，法迪拉还为3位高级研究员及63位新晋院士颁发奖项。目前，ASM拥有535名院士（含30名高级院士与505名普通院士），院士（FASc）被视为马来西亚最高科学荣誉

全球半导体先进封装格局概览

市场结构与区域主导者

亚太地区（APAC）在半导体封装市场中占据主导地位，2024年市场份额达54%，预计未来需求还将持续增长

中国2024年在全球封装市场中占比25.9%，预期将成为区域收入最高国家

封装技术与领先者

台湾在 flip-chip 封装领域占据领先地位，市场份额超过34%。特别是TSMC的 CoWoS 与 InFO 技术在封装收入上贡献约57亿美元

台湾企业尤其在封装细分领域拥有强大的技术与市场优势。

芯片制造与封装厂布局

台湾在晶圆代工方面主导全球市场（TSMC 市占约65%）

韩国在内存芯片市场占有突出优势（DRAM 70.5%，NAND 52.6%），其芯片市占率达17.7%

中国封装企业如JCET位列全球OSAT企业前列

新加坡初创企业Silicon Box在先进 chiplet 封装领域布局新兴技术