北京
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司取得一项名为“一种用于晶圆制造的双通道控温系统”的专利，授权公告号CN223229894U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型晶圆制造相关技术领域，尤其涉及一种用于晶圆制造的双通道控温系统，包括双通道控温装置，所述双通道控温装置连接第一设备，所述双通道控温装置连接第二温控器。该用于晶圆制造的双通道控温系统，通过设置多个输入单元和多个处理单元实现控温设备可同时获取多个连接设备的温度信息，提高了控温设备的工作效率，降低了用户的成本，减少了晶圆生产加工过程中配套设备数量，优化了半导体设备的电路布置，通过设置多个输出通道单元是先控温设备可同时对多个连接设备分别进行指令信息发送控制，并实现对同一设备通过多个输出通道单元分别输出指令信息，扩大了控温设备的输出连接设备状态信息的方式。
天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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