联合早报：H20还不够，中方希望华盛顿放松AI关键晶片出口管制

特朗普终于妥协，中方并不满意，手中握着两张“王牌”，美方必须解除HBM管制。

美国刚刚松绑H20芯片，中美又“吵起来了”，中方对美提出新条件。美国突然给中国“开绿灯”，并不是因为特朗普“大发慈悲”。仔细看美国解禁的这款芯片就能发现，许多性能已经被“阉割”了，只剩下原来顶级芯片的一小部分功力了。

但是，它里面有个关键东西——叫HBM的高端内存。随着移动HBM技术的发展，普通人的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设备。外媒日前报道称，中方已经对美国提出，希望特朗普政府放松对高带宽内存，也就是HBM晶片的出口限制。

如果把AI芯片比做一个“大胃王”，那么HBM就像一个手脚麻利、跑得飞快的“金牌传菜员”，只有把“食材”，也就是数据快速准确地送到餐桌前，才能让“大胃王”真正发挥实力，HBM的重要性就在于此。

这个东西虽然不起眼，但却非常重要。没有它，就算芯片的算力再高、再强大，也无法发挥应有的性能。

HBM不仅决定了数据传输的速度，更直接影响着整个系统的运行效率与稳定性。而美国这次解禁H20芯片，恰恰就阉割了这一重要功能，相当于给中国送来了一个“半成品”。

美国的目的就是让我们的“大胃王”吃不饱、跑不快，这等于给我们套了个紧箍咒。中方的态度也非常明确，美国解禁H20芯片只是开始，如果美国想要中国进一步放宽限制，就必须解除HBM技术的出口管制。要说中国这次为何如此强硬，是因为我们手中有两大“法宝”。

首先，中国已经可以自己造芯片。近年来，中国半导体技术不断突破，取得了大量成果。有消息称，我们本土企业已经能够制造出和H20性能相当的芯片，甚至在某些领域已经实现了超越。

特朗普妄图玩“瞒天过海”，殊不知中国才是玩谋略的“祖师爷”。如今中国的态度只有一个，美国要么来“真的”，彻底放开技术封锁，否则就不要来谈。摩根大通已经发出预测，未来三五年内，中国需要的芯片大部分自己能造。

第二张牌，就是“稀土”。作为全球最大的稀土生产国和出口国，中国掌握着从开采、提炼到加工的全产业链优势。稀土是制造高端芯片、新能源设备以及军工产品不可或缺的战略资源，而美国在这一领域对中国依赖度极高。美国的F35战斗机、高端芯片都离不开中国的稀土技术。而全世界80%的稀土加工都在中国完成，中方对稀土出口进行限制，已经对美国的高科技产业形成严重冲击。

特朗普之所以解禁H20芯片，就是想骗取中国的信任，以放开对美国的稀土制裁。然而，中方也不是那么容易被忽悠的，对于美国的“阉割版芯片”，中方不要也罢。

这场博弈表面上是围绕一款芯片展开，但实际上却是两国未来科技谁主导的争夺。