北京
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2025年8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳晶体材料”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由和而泰、国能环保投资、山金资产、未来资产共同参与投资，具体融资金额未披露。
天岳晶体材料成立于2010年11月2日，是一家专注于半导体碳化硅材料研发与生产的制造商。公司主要产品包括4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压、耐高频的特点，广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物联网等领域。
此次战略投资的完成，将进一步推动天岳晶体材料在碳化硅材料领域的研发与生产能力，巩固其在半导体材料市场的领先地位。投资方对天岳晶体材料的技术实力和市场前景表示高度认可，未来将共同探索更多合作机会。
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