聚焦大模型下半场中国芯突围！全球AI芯片峰会定档9月，北大中科院计算所领衔

在DeepSeek开源、推理AI、AI智能体引领的AI跃迁，以及地缘政治等多重因素推动下，全球AI芯片的发展迈入新阶段的同时，也呈现出明显差异。

海外方面，一边是美国政府对华AI芯片的出口管制持续升级，另一边高端AI芯片持续竞速，也带动了对先进封装技术的争相采用。同时，在北美巨头算力挤兑预期以及推理AI引爆算力需求的推动之下，NVIDIA市值率先突破4万亿美元大关；Groq、Cerebras等新兴AI芯片独角兽则调整战略重点在AI推理市场对NVIDIA发起挑战。

而在大厂造芯的强劲带动下，定制AI专用芯片呈现高速发展之势，博通也顺势跻身万亿美金俱乐部。AI算力军备竞赛也已白热化，无论是OpenAI的星际之门还是xAI的Colossus，都在将智算集群向百万卡级别推进，这也导致AI网络的激战正酣。

本土方面，海外高端算力芯片持续被禁，“特供”的NVIDIA H20则经历从突然禁售到再次放开，牵动国产AI芯片企业的敏感神经。先进封装也由此成为国产AI芯片实现突围追赶的一个现实选择和战略支点。可喜的是，在AI跃迁的催动下，国内AI芯片赛道热度不断攀升，一边是IPO窗口再次打开，另一边则是一波新玩家纷纷涌入。

与此同时，AI芯片已形成GPGPU与AI专用芯片并排向前的局面，而存算一体、光计算、RISC-V近几年也进展明显。DeepSeek的颠覆式突围，以及通义千问等开源大模型的接力式奋进，更是推动超节点、一体机站上风口。由此开启的智能体与AI应用热潮，也提振了端侧AI芯片的热度。

在上述背景下，智一科技旗下智猩猩联合芯东西定档于9月17日在上海共同举办2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）。作为智一科技最具影响力的会议IP之一，全球AI芯片峰会自2018年举办以来，今年已是第七届。本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代掀起的新基建狂潮，解码大模型下半场中国芯的竞速与突围。

一、大会日程框架公布：三大论坛两场研讨会全方位解构AI芯片

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

在2024全球AI芯片峰会期间，惠普、DriveNets、特励达力科、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技等11家企业在现场进行了最新技术、产品及方案的展示，现场体验和交流氛围非常火热。今年的峰会，同期将继续布设展区。组委会将邀请AI芯片产业的相关优秀企业展示最新技术、产品与方案。目前，招展工作已全面启动，欢迎有需求的企业与我们联系申请。

二、首批演讲嘉宾揭晓：北大孙广宇教授与中科院计算所王颖研究员领衔

经过近一个月的筹备，即日起将为大家陆续揭晓确认参会的嘉宾。今天将公布首批演讲嘉宾！

奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿将在上午开幕的主论坛上带来主题分享；北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖将在分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会上进行主题报告，而之江实验室高效能设施研究中心副主任高翔、北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光、基流科技研发VP陈维则将在分会场二下午进行的超节点与智算集群技术研讨会上带来分享。

1、奎芯科技联合创始人兼副总裁 唐睿

唐睿，奎芯科技联合创始人兼副总裁，拥有复旦大学电子工程系获学士学位、美国东北大学获集成电路方向博士学位、斯坦福大学获管理科学硕士学位。

唐睿博士曾任甲骨文、苹果公司等知名公司的芯片设计领域的研发工作，后在中国移动硅谷，京东方美国，韩国公司FuriosaAI Inc担任战略投资和全球商业拓展负责人。曾领导设计苹果A9/A10移动处理器二级缓存的实现工作；曾领导设计甲骨文SPARC T7/M7服务器中央处理器的二级缓存、甲骨文SPARC T4服务器中央处理器等。

2、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇

孙广宇，北京大学集成电路学院长聘教授。研究领域为领域定制体系架构的设计与自动化，包括高能效计算架构、新型存储架构、DTCO/STCO等。近年来在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质量会议和期刊上发表论文100余篇, 获最佳论文奖6次、最佳论文提名4次。获得CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

3、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖

王颖，中科院计算所研究员，CCF集成电路设计专委秘书长。主要研究方向包括集成电路设计自动化，高能存储系统设计，主持基金委优青，科技部重点研发等项目。共发表100余篇集成电路与系统结构领域的CCF-A类论文。获得CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer, 以及IEEE ICCD等多个旗舰国际会议的大陆首次最佳论文奖。相关研究成果荣获中国计算机学会技术发明一等奖（第一完成人）、中国电子学会技术发明二等奖、北京市技术发明二等奖，以及华为奥林帕斯先锋奖（智能存储系统），CCF青年科学家奖，CCF-Intel青年学者奖，CCF集成电路early career award。在国际上，曾获得IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖（当年全球4位）， 2018年中科院科技成果转化特等奖。论文成果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。

4、之江实验室高效能设施研究中心副主任 高翔

高翔，之江实验室高效能设施研究中心副主任，主要研究方向为AI Infra、智算集群、云计算、集群稳定性等。研发建设智算集群软硬件系统，牵头研制智算集群一朵云、人工智能公共算力开放创新平台，实现统一资源管理与开放服务。

5、北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁 杨光

杨光，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁，致力于在AI时代以云原生手段提供融合国产算力的调度平台。拥有20余年技术领导经验，曾任职于Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等跨国企业及数个创业型公司，从事电信软件，中间件和云平台，电商与支付类业务，兼具全球化视野与本土化落地能力。

他成功将海外总部的主流产品与项目引入国内，并由本地研发中心主导迭代。在本地研发中心孵化多个创新项目并成功产品化，进而转化为跨国研发中心合作迭代的典范。数次将国际化企业面临的流程与安全合规问题转化为契机，使用工具和产品创新，借力本地化团队与国内生态系统的力量解决挑战，取得双赢或多赢的结果。履历包含跨国公司和民营企业，故能基于供职机构的不同发展阶段与行业的独特性，熟练应用现代软件工程理念来调整组织结构，正确设置组织目标和对应流程，以正向激励与教练团队的手段达成业务的良性发展。

6、基流科技研发VP 陈维

陈维，基流科技研发VP。2001年4月从南京东南大学物理系应用物理专业研究生毕业，进入中兴通讯南京研究所。在中兴南京主要从事IP网络相关产品的开发，技术上从中兴ROS平台的组件开发经理、产品项目经理到ROSng的负责人，再到中兴核心路由器T8000的软件系统负责人，参与了各重要技术的开发、架构方案设计。管理上从科长、开发部部长、系统部部长、产品规划部副部长，到后来承载产品大质量总结，直接汇报给大产总。作为核心负责人之一，随T8000产品一起在2010年获得了深圳市科技进步奖。

2019年离开中兴加入南京易科腾负责SONiC白盒交换机产品的研发，从0开始组建团队，研发的产品先后在几个国家实验室落地应用。

2023年加入北京基流，重新开始组建团队，负责基流AI网络操作系统Mercury相关产品的研发，以及基流Venus NOC&AICloud平台第一个版本的研发。研发的Venus平台已经成功在AI大模型厂商的数千卡智算集群中部署并长期稳定使用。24年开始牵头研发全国产的25.6T AI智算交换机，以及Mercury-X国产AI智算系统，在25年成功通过了国内重要客户的256卡集群的严苛测试和训练的长稳烤机。目前已成功的支持了超256卡的1500公里长距异构环境的长期训练测试，在近3个月的测试使用中运行稳定，经受了长距高突发的流量冲击。同时在另一客户的沐曦、天数、壁仞异构国产卡的环境中实现对对接组网及稳定运行。

三、往届全球AI芯片峰会：七年六届盛况回顾

从2018年3月举办国内首场AI芯片产业峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位大咖分享前沿进展和行业洞见，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最具影响力的行业峰会之一。接下来带大家逐一回顾下往届全球AI芯片峰会。

2018年3月，国内首场AI芯片产业峰会——2018全球AI芯片创新峰会引爆上海滩。时任清华大学微纳电子系主任、微电子所所长的魏少军教授，全球四家芯片半导体巨头NVIDIA、英特尔、高通、MTK的高管，AI芯片领域的第一批优秀创业者等32位重磅嘉宾，分别带来对AI芯片产业发展、技术及产品创新的洞见和思考。当天参会人数比预计翻了3倍，现场火爆不已。（大会官网：https://gtic.zhidx.com/2018/aichip）

▲2018全球AI芯片创新峰会现场

2019年3月，2019全球AI芯片创新峰会再燃上海滩。大会继续汇聚全球AI芯片产业的顶级阵容，还有多位国际公司的海外高管专程来现场分享和取经。魏少军教授再度进行开场演讲，首次提出AI Chip 2.0的愿景和实现路径，高屋建瓴地为峰会奠定了基调。来自高通、英特尔、华为、百度、地平线、寒武纪、探境科技等AI芯片领军企业，新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨头，华登国际、北极光创投等知名创投机构的嘉宾代表同台演讲激辩，从不同维度输出对于AI芯片在生态构建、架构创新及落地趋势的思考与预判，现场到会人数逾1800人。（大会官网：https://gtic.zhidx.com/2019/aichip）

▲2019全球AI芯片创新峰会现场

2020年12月，克服新冠疫情带来的困难，2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办。壁仞科技、燧原科技、亿智电子、知存科技、地平线、黑芝麻智能、赛灵思等10家AI芯片企业的创始人和技术决策者进行了精彩分享。大会现场全天座无虚席，全网直播人数更是高达150万+人次。（大会官网：https://gtic.zhidx.com/2020/aichip/）

▲2020全球AI芯片创新峰会现场

2022年8月，2022全球AI芯片峰会首度登陆大湾区。峰会升级为两天日程，全场座无虚席，全网直播人数累计高达220万+人次。北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授、上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣、南方科技大学深港微电子学院创院副院长余浩教授三位学术专家分别在不同专题论坛带来了开场报告。NVIDIA 中国区工程和解决方案高级总监赖俊杰博士对 Hopper GPU 架构进行了深入解析。壁仞科技联合创始人&CTO洪洲分享了大算力通用GPU加速大模型训练。瀚博半导体创始人&CTO张磊、地平线联合创始人&CTO黄畅分别围绕AI芯片助力车路协同、智能计算架构2.0时代进行了分享。

来自墨芯人工智能、Graphcore、昆仑芯科技、鲲云科技的创始人和技术决策者对稀疏化计算、IPU系统、云端AI芯片规模化部署以及数据流架构进行了深入讲解。来自时擎科技、爱芯元智、Imagination、齐感科技、英诺达、嘉楠科技的行业大牛，分享了他们观察到的下游市场需求之变，以及应对这些变化的产品创新、落地打法与实战经验。峰会集结了国内存算一体核心力量，后摩智能创始人&CEO吴强、知存科技创始人兼CEO王绍迪、苹芯科技联合创始⼈兼CEO杨越、亿铸科技创始人兼CEO熊大鹏、九天睿芯创始人兼CEO刘洪杰等嘉宾均带来了精彩演讲。此外，类脑计算创企代表灵汐科技、光子计算创企代表曦智科技、量子计算创企代表玻色量子在在新型计算技术专题论坛上进行了主题演讲，分享了他们如何通过将前沿技术转化落地，闯向AI计算加速的“无人区”。（大会官网：https://gtic.zhidx.com/2022/aichip/）

▲2022全球AI芯片创新峰会现场

2023年9月，2023全球AI芯片峰会在深圳圆满举行。峰会启用全新品牌GACS，开启产业峰会IP探索。在首日举行的主会场上，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军带来开场报告《再谈人工智能芯片的发展》，来自英伟达、燧原科技、高通、亿铸科技、北极雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安谋科技、鲲云科技、珠海芯动力、芯至科技、每刻深思等12家国内外顶尖AI芯片企业及新锐企业的创始人、技术决策者及高管分别发表主题演讲，分享对AI芯片产业趋势的前沿研判与最新实践。

在第二天的AI大算力芯片论坛、高能效AI芯片论坛上，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣发表开场演讲，随后来自英特尔Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半导体、云天励飞、知存科技、诺磊科技、迈特芯、肇观电子、智芯科、原粒半导体、九天睿芯等15家顶尖AI芯片企业及新锐企业的创始人、技术决策者及高管分别发表主题演讲，分享前沿研判与最新实践。首次增设的分会场，也成功举行了集成电路政策交流会（邀请制），以及AI芯片分析师论坛、智算中心算力与网络高峰论坛。（大会官网：https://gacs.zhidx.com/2023/）

▲2023全球AI芯片创新峰会现场

去年9月，2024全球AI芯片峰会在北京圆满收官。峰会现场50+位产学研嘉宾全程密集输出干货，有超过1500位观众到场参会，线上观看人次累计超过210万。在首日主会场的开幕式上，清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一以《高算力芯片发展路径探讨：从计算架构到集成架构》为题进行主题报告，系统性复盘了高算力芯片存在的技术挑战，并全面分析五条创新技术路径：数据流芯片、存算一体芯片、可重构芯片、三维集成芯片、晶圆级芯片。首日有21位来自顶尖高校及科研院所、AI芯片企业的专家、创业者及高管进行分享。其中，高端对话环节邀请了壁仞科技、爱芯元智，凌川科技三家AI芯片创企代表激情交辩，他们集中探讨了AI芯片产业现状、最新实践与进阶方向。峰会第二天演讲继续输出密集干货，并正式公布「2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20」、「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」AiiP AI生产力创新先锋企业榜单。（大会官网：https://gacs.zhidx.com/2024/）

▲2024全球AI芯片峰会现场

四、观众报名通道开启：四类电子门票开放

随着首批嘉宾的对外公布，2025全球AI芯片峰会的观众报名通道也正式开放。

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。

有演讲需求、会议赞助、展位赞助的专家或企业也可以私信“雪梨”进行咨询。