北京
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金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“具散热介面的封装元件及其制法”的专利，公开号CN120453242A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明为一种具散热介面的封装元件及其制法，该封装元件包含有一基板、至少一埋设在该基板内的晶粒、一绝缘层包覆该晶粒且覆盖在该基板的表面、一上重布线层及一下重布线层分别形成在该基板的相对两面，其中，封装元件在下重布线层覆盖一绝缘导热胶，且在该绝缘导热胶上贴合一散热金属层，利用该散热金属层均匀分散晶粒在工作时所产生的热能，改善封装元件的散热效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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