苹果公司于当地时间8月6日宣布重大投资决策,将在美国追加1000亿美元投资承诺。这一举措使得苹果未来四年在美国的总投资规模达到6000亿美元。该决定在美股市场引发积极反响,苹果股价当日收盘大涨5.09%,市值单日增长超过1500亿美元。
美国制造计划全面启动
苹果公司同步推出全新的"美国制造计划",旨在将更多供应链环节迁移至美国本土。该计划涵盖与美国本土10家企业的深度合作。这些合作伙伴生产的组件将广泛应用于全球销售的苹果产品中。
首批合作伙伴阵容包括康宁、相干公司、环球晶圆美国公司、应用材料、德州仪器、三星、格芯、安靠和博通等知名企业。通过这一计划,苹果将显著扩大在美国各地的投资布局。公司计划未来四年在美国直接创造2万个就业岗位,其中大部分职位集中在研发、芯片工程、软件开发以及人工智能与机器学习等前沿技术领域。
苹果与康宁公司的合作成为该计划的重要组成部分。双方将投资25亿美元,在康宁位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂建设全球最大、最先进的智能手机玻璃生产线。这意味着全球销售的每一部iPhone和Apple Watch的盖板玻璃都将实现美国本土制造。康宁将把整个工厂专门用于苹果产品生产,这将使该公司在肯塔基州的制造和工程团队规模增长50%。
供应链本土化战略深化
苹果正在构建端到端的美国硅供应链体系,合作伙伴涵盖硅生产的各个关键环节。该美国硅片供应链预计在2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片。台积电位于亚利桑那州的工厂正在使用美国最先进的制程技术为苹果生产数千万颗芯片,苹果是该工厂的首家也是最大的客户。
苹果与三星电子在得州奥斯汀工厂展开合作,将推出全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国,为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。公司还与相干公司达成多年期供货协议,为iPhone的面部识别系统生产激光组件。
环球晶圆美国公司将首次为美国半导体工厂生产先进晶圆。位于亚利桑那州的台积电和位于得州的德州仪器等美国芯片工厂将使用这些300毫米晶圆来生产用于iPhone和iPad设备的芯片。格芯公司将与苹果扩大合作,把更多半导体制造业务引入美国,重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。
本文源自:金融界
作者:观察君
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