北京
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“导热隔热结构和制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120434934A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种导热隔热结构和制备方法、电子设备，涉及电子设备技术领域。该电子设备包括:壳体，发热器件和导热隔热结构。壳体包括后盖和中框，发热器件设置于中框内。导热隔热结构包括隔热基底，隔热基底包括第一叠层和第二叠层，第一叠层和第二叠层层叠设置，第二叠层内掺杂有导热材料。并且，导热隔热结构设置于后盖的内表面，且第一叠层与后盖贴合，导热隔热结构与发热器件在后盖上的垂直投影至少部分区域重叠。本申请用于解决发热器件发热将热量传递到电子设备的后盖上，导致电子设备的后盖与发热器件相对的区域出现局部热点，影响用户的使用体验以及电子设备的性能的问题。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目283次，财产线索方面有商标信息2988条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
