RFID技术融合与创新：引领物联网智能化新未来—专访源明杰黎理明

湾区物道

深圳市物联网产业协会的精品栏目《湾区物道》系列访谈，对话专家学者、政府官员、湾区商会协会及企业家，解读和宣传扶持政策；分析市场产业技术发展情况；助力物联网生态体系建设。

在物联网与人工智能等前沿技术的深度赋能下，RFID（射频识别）技术作为打通物理世界与数字世界的核心纽带，正以前所未有的速度开启全新发展纪元。全球RFID市场呈现持续扩容态势，尤其在智慧物流、智能制造及智慧城市等领域实现规模化落地，技术层面不断突破，催生出更小型化、高集成度与多场景适配的创新解决方案，形成应用需求与技术迭代的双向驱动生态。

源明杰作为我国首家集智能卡与RFID标签全套生产解决方案提供商，专注于RFID电子标签、智能卡、无线智能产品生产设备的研发与制造，凭借其深厚的技术积累和创新能力，在推动行业进步中发挥着重要作用。

这是『湾区物道』的第66期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会理事单位深圳源明杰科技股份有限公司CEO黎理明先生，本次采访，黎总分享了在RFID技术融合与创新方面的独到见解，以及公司如何在全球竞争中保持优势，希望给企业带来更多启发和价值。

◈ 毕业于西安电子科技学院电子信息专业

◈ 98年进入RFID行业，曾就职于美国OTI旗下POE知名品牌设备厂商，主要负责RFID射频识别产品工艺技术开发及制造，曾经参与国内二代证照及三代金融卡项目的工艺技术研发。

◈ 被评为宝安区创新科技高层次人才

1、多技术融合时代，您如何看待RFID与NFC、传感器技术的协同创新？

〖黎理明〗：在多技术融合的时代，RFID技术在超高频、高频和传感器技术的协同创新正在物联网的应用领域不断扩展，由原来单一技术应用扩展到超高频与NFC技术的融合，超高频、NFC与传感器的融合等等，催生了更多的智能化、场景化的解决方案。例如：

一、智慧供应链升级，RFID标签 + 温湿度传感器 + GPS技术，具体应用到冷链物流中实时监控药品/生鲜状态（传感器采集数据，RFID记录位置），从“追踪位置”升级到“全程状态可视化管理”。

二、鞋服消费产品逐渐兴起RFID超高频+NFC的功能，双频标签通过NFC实现手机端防伪验证，同时支持RFID UHF快速盘点，同时可以通过NFC验证确保包装完整性，并可追溯产品生命周期。

三、智能消费产品端，利用NFC+生物传感器技术，应用到智能包装中，NFC标签验证产品真伪，内置传感器检测开封状态或变质风险（如食品）。在可穿戴设备中植入这个技术，NFC用于支付/数据传输，传感器监测心率、血氧等健康数据。

四、智慧城市基础设施：无源UHF RFID + 环境传感器 + NFC交互 ，应用在智能垃圾桶，传感器检测填充量，RFID标识位置，优化回收路线，通过这样技术可以提升资源利用效率。

随着多种技术融合，未来将面临一些新技术的突破以及成本问题。多种技术集成，将考验着标签厂家对标签设计更多要求，如何解决传感器数据在读写器端的处理能力，降低传送负载；如何能量收集技术等等。在成本方面，由于集成了多种功能，生产及设计成本必然提高。展望未来，推动RAIN RFID（UHF）与NFC的硬件兼容在手机上，使手机能读取远距离标签；在标签端嵌入微型AI芯片（如MIT的“RF-Pixel”），实现本地化数据分析，环保型RFID/传感器标签（如纤维素基材料），减少电子废弃物等等将是一个重要方向。

2、源明杰如何通过工艺创新实现智能卡与RFID标签的高性能与低成本平衡？

〖黎理明〗：在市场越来越“卷”的情况，各企业为了保持竞争力，都希望通过工艺的创新来降低产品的制造成本。实现RFID标签高性能与低成本的平衡需要从工艺创新，需从材料、制造流程、设计优化及技术整合四个维度去突破。

在原材料上，原材料厂商也开发一些新产品来替代传统原材料使用，例如RPVC取代PVC、PLA来替代PET-G，ABS 替代PVC等等。芯片厂商也通过设计优化以及技术整合来进行工艺创新，例如晶圆级封装（WLP）技术，用Direct Bumping封装技术，在晶圆上直接制作锡球凸点，替代传统金线键合，减少30%封装成本；把芯片做成超薄芯片（<50μm），通过化学机械抛光（CMP）减薄芯片，提升散热效率并降低层压厚度。

此外，芯片制程优化，将芯片制程从130nm升级至40nm，晶圆利用率提升也会大幅提升，例如RFID晶圆的数量由原来的20多万颗提升到50多万颗，功耗降低50%，支持更复杂加密算法（如国密SM4、AES-256），成本效益上也从单片芯片成本从￥0.1降至￥0.05，甚至更低的成本。

源明杰深耕RFID高频及超高频行业超过20年，在生产制造工艺上面也在持续的创新，帮助客户从传统制造迈向智能制造。例如智能卡的INLAY生产，源明杰通过技术创新，改变原有生产制造工艺以及改变层压方式，从埋线、层压、丝印、检测到成品一条线，可以实现智能化生产，产能是原来3倍，而且操作人员从原来5个人一条线到现在一个人管理3条智慧生产线，极大提高生产效率以及降低了运营成本。

在电信及银行芯片封装方面，源明杰把原来DIE BOND 与WIRE BOND ，检测等各个独立操作环节工序，利用源明杰自主研发的技术打通各个生产环节，整合成全自动智能化生产线，可以实现从条带入料，点胶、固晶、打线、固化检测及收料，为客户提供高性价比的增值服务及生产解决方案。RFID超高频方面，源明杰根据客户实际生产需求情况，为客户从绑定、复合及后到的喷墨读写及检测等整套RFID标签生产工序的解决方案，产品覆盖高频、超高频及双频不干胶、吊牌、布标及特标，为客户提供定制化的产能及产值生产工艺建议与生产制造设备方案。

3、源明杰如何平衡规模化生产与客户个性化需求，助力全球客户降本增效？

〖黎理明〗：规模化、标准化、数字化、甚至引入最新的AI技术来管理是每家企业的当前目标，但是在实现的路上差异巨大。大企业都会使用公司自己开发的生产管理系统、MES或者ERP等现代管理平台，实现实时的订单导入、订单生产排期与准时交付，整个过程实时可控，完善的生产管理体系使产品的质量与生产效率得到极大保障，原材料上由于规模化，采购量大，能使企业有极大的议价权，能使生产成品降到极致。

反观中小型规模的企业，基于现有的规模及生产的产品，大部分企业对于数据化管理是比较薄弱的，只能依赖ERP管理系统，甚至部分客户连该系统也没有建立，这样的管理方式必然会导致物料管理不当、订单生产安排混乱、效率相对比较低，产品制造成本偏高。针对不同类型规模的企业，源明杰重点投入软硬件人才，为满足客户对于数据管理开发的需求，配合客户打通生产末端数据管理环节，让客户管理团队更加实时、高效与准确的提取数据，做出迅速的决策反应。

在硬件方面，源明杰紧密配合客户的新产品开发，测试新工艺与材料，为客户量身定制生产设备，满足客户对于新产品的开发需求。基于多年行业生产的积累经验与强大的研发能力，源明杰基于客户的实际生产工艺需求，为客户提供生产效率改善方案并开发配套生产设备，为客户降本增效提供支持。

4、源明杰如何通过技术创新，在全球RFID产业格局中确立长期竞争优势？

〖黎理明〗：在面临国际巨头挤压以及同行同质化的竞争压力，通过技术创新去构建护城河，同时需要寻找差异化路径及商业模式转变。源明杰历经15年的发展，在技术上从原来的横向发展模式改变为纵向发展管理模式，精细化、专项、专注某技术环节。优化产品管理体系，专注于RFID行业的应用领域，针对不同应用领域配置对应的技术人才。

目前，在产品上源明杰分为智能卡、RFID标签、以及封测组，每个技术组从技术工艺基础研究至产品应用实现，配置了对应的软件、硬件、气电以及工艺工程师等，确保每个技术环节有标准，有验证。新产品从调研、导入、研发及落地有整套完善的管理体系，确保源明杰产品源源不断的技术迭代以及创新产品推向市场，服务客户。