北京
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体器件封装结构及植球装置”的专利，公开号CN120388960A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件封装结构及植球装置，半导体器件封装结构，其特征在于，包括封装基板、设于封装基板一侧的半导体器件，以及，覆盖半导体器件的塑封体；其中，封装基板背离半导体器件的一侧包括第一焊接区和第二焊接区，第一焊接区设有第一焊球，第二焊接区设有第二焊球，第一焊球的强度与第二焊球的强度相异。本申请实施例通过在封装基板背离半导体器件一侧的第一焊接区和第二焊接区分别设置第一焊球和第二焊球，并使第一焊球的强度与第二焊球的强度相异，能够在满足半导体器件封装结构的电性能指标的同时，提高半导体器件封装结构与其它器件之间的连接强度，以避免半导体器件封装结构与其它器件之间焊球出现开裂或断裂的问题。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1395次，财产线索方面有商标信息978条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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