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据wccftech报道台积电计划在美国建立专门的芯片制造厂，但更重要的是打造先进封装工厂，这似乎是这家晶圆代工巨头的下一个目标。
台积电将在美国生产尖端的 CoWoS、SoIC 及 CoW 封装技术，降低对中国台湾地区的依赖。
自特朗普政府时期以来，台积电就大力拓展在美国的生产规模，这主要得益于该公司在美 1000 亿美元的投资，其中包括开设芯片制造设施、研发中心和先进封装工厂。除芯片生产外，像 CoWoS 这样的先进封装技术是供应链中最重要的元素之一，而这似乎将是台积电接下来的重点发力方向。据台湾地区《工商时报》报道，该公司计划于明年启动一座封装工厂的建设，预计到本十年末完工。
据称，这座工厂将位于亚利桑那州，台积电已开始招聘 CoWoS 设备服务工程师。该封装工厂将负责生产 CoWoS 及其衍生技术，以及 SoIC 和 CoW 技术 —— 这些都是面向下一代产品的解决方案，适用于英伟达 Rubin、AMD Instinct MI400 等产品线。根据初步规划，亚利桑那州的封装工厂将与芯片制造厂相连，因为像 SoIC 这类技术需要使用带有中介层的芯片。
此前有报道显示，美国客户在封装服务方面仍依赖中国台湾地区。台积电在美国生产的芯片需空运至中国台湾进行封装，这增加了整体成本。鉴于市场对 CoWoS 等产品的需求巨大，台积电在美国扩大封装产能具有可行性，这也将为其合作伙伴带来芯片供应链的多元化。更重要的是，这家中国台湾巨头显然决心向美国市场倾斜，而建立先进封装工厂显然是其下一步重要举措。
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