中商情报网讯:智能驾驶芯片是自动驾驶系统的核心部件,相当于汽车的"大脑",负责处理各种传感器数据并做出驾驶决策。2025年中国市场主要玩家包括:地平线凭借高能效芯片和开放生态领先;华为依靠全栈自研技术构建完整解决方案;黑芝麻智能在AI加速方面表现突出;后摩智能通过创新架构实现超高能效;比亚迪和四维图新则以高性价比方案抢占中低端市场;蔚来等车企通过自研芯片实现深度优化。当前行业正经历国产替代、技术升级和市场下沉三大趋势,各企业都在算力、能效、成本和生态建设等方面展开激烈竞争,推动智能驾驶技术向更安全、更经济的方向发展。
2025年中国智能驾驶芯片重点企业发展潜力排名
企业
核心芯片/平台
算力与能效
量产车型/规模
创新潜力
地平线
征程6系列
560TOPS,能效比英伟达Orin提升40%
2025年量产超10款车型,配套理想/比亚迪等
开放生态+软硬协同:全场景覆盖能力,支持L2-L4级算法快速部署
华为
昇腾910 + MDC平台
200TOPS(MoS 3.0),适配无图智驾
鸿蒙智行年装车量50万+,目标100万套
全栈自主化:芯片-算法-云服务闭环,ADS 4.0支持L3商用
黑芝麻智能
华山A2000系列
自研“九韶NPU”,支持Transformer硬加速
C1296芯片量产,搭载东风多车型
跨域融合:首推舱驾一体方案,与英特尔合作安全底座
后摩智能
鸿途H30
存算一体架构,能效超Orin 5.7倍
商用车/乘用车双落地
能效革命:突破传统冯氏架构瓶颈,降低系统功耗50%+
蔚来汽车
神玑NX9031
5nm工艺,单芯片等效4颗Orin-X
自研自用,成本降30%
垂直整合:芯片-算法深度耦合,端到端大模型优化
比亚迪
自研ASIC芯片
成本仅为英伟达方案1/3
覆盖10万元以下车型
性价比颠覆:碳化硅技术+垂直供应链,适配“智驾平权”战略
爱芯元智
M55H
中算力优化,专注感知算法
量产覆盖零跑等,突破合资品牌定点
中低端渗透:轻量化方案实现10-15万车型行泊一体
亿咖通
龍鹰AD1000
256TOPS,对标国际旗舰
吉利系全系搭载,东南亚市场布局
座舱-智驾跨域:整合车机生态,降低多芯片冗余成本
四维图新
AC8025AE
12TOPS实现城区无保护左转(竞品需60TOPS)
360万套智驾订单,舱泊方案成本仅为竞品1/5
高精度地图+芯片协同:HD Lite地图支撑低算力城区NOA
辉羲智能
7nm高阶芯片
联合清华攻关BEV算法硬件加速
2025年流片,瞄准L4级
算法专用架构:优化BEV/Transformer计算密度
资料来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能驾驶市场调研及投资战略咨询报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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