北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为“一种上下卷积层融合的优化设计方法”的专利，公开号CN120337999A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种上下卷积层融合的优化设计方法，包括：S1，设计训练时不同融合结构的融合，(1)1×1与1×1的融合；(2)1×1、3×3和1×1的融合：2‑1)1×1和3×3的权重融合；2‑2)3×3和1×1的融合；2‑3)1×1、3×3和1×1权重的融合；S2，设计具体实现，其步骤包括：S2.1，训练中，按照正常方式进行训练和使用，假设使用S1中设计的融合结构，其中最多使用三层，由于没有激活函数，再多层，会导致梯度消失；S2.2，使用公式(16)对权重进行融合成一个权重；S2.3，使用模型中，使用S1中的流程，权重是S2.2中计算出的权重。
天眼查资料显示，北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48156.9911万人民币。通过天眼查大数据分析，北京君正集成电路股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息517条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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