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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“基于柱体转移的植柱方法及芯片”的专利，公开号CN120300009A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于柱体转移的植柱方法及芯片，包括：步骤1：提供植柱转移板和植柱对象，所述植柱转移板上可拆卸连接有柱体；步骤2：对植柱转移板的柱体所在侧和植柱对象的植柱侧进行相互定位并接触；步骤3：通过加热融化所述柱体与所述植柱侧之间的导电介质并固化，使所述柱体与所述植柱侧形成连接，所述柱体与所述植柱侧的连接强度大于所述柱体与所述植柱转移板的连接强度；步骤4：分离所述植柱转移板与所述植柱对象，使所述柱体与所述植柱转移板分离。
天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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