北京
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆PI层去除装置”的专利，授权公告号CN223084452U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆PI层去除装置，包括支撑台，所述支撑台上设有滑槽一，所述滑槽一内滑动连接有工作台，所述工作台上固定连接有放置板，所述工作台上设有滑槽二，所述工作台的下方固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有转动板，所述转动板上转动连接有连杆一。本实用新型中，将晶圆放置到放置板的上方，随后开启电机一，使电机一的输出端带动转动板转动，从而带动四组连杆一在转动板的下方转动，同时带动连杆二转动，使滑块在滑槽二内滑动，从而带动夹持块在工作台上从四个方向向里滑动，从而实现从四周对晶圆的夹持，使晶圆在去除PI层的过程中保持一定的稳定性，使晶圆的表面的PI层去除的更加全面。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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