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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“核-壳粒子芯片粘接材料”的专利，公开号CN120303782A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，提供了芯片粘接材料。在一个实例中，芯片粘接材料可以包含多个核‑壳粒子。每个核‑壳粒子可以包括核和核上的壳。核可以包括导电材料。壳可以包括合金。合金可以包含第一元素和第二元素。在芯片粘接材料的键合期间，第二元素可以偏析到芯片粘接材料中的一个或多个晶界中。
本文源自：金融界
作者：情报员
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