司南半导体孵化器亮相集微大会：硬核孵化宽禁带/车规/硅光芯片

7月3日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。大会同期举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

司南半导体孵化器携丰硕成果亮相本次展会，通过案例分享、现场交流等方式呈现出其覆盖政策咨询、技术对接、资本运作的专业服务能力和孵化成效。

司南半导体孵化器位于临港新片区国际创新协同区创新魔坊3期4号楼，建筑面积约为9800平方米，于2024年6月6日正式开业。孵化器由临港集团自主建设并运营，是集团旗下首个深度聚焦半导体领域创新孵化的专业平台，今年获授“上海市高质量孵化器”牌匾，成为临港新片区首个获此认证的科创载体。

孵化器重点布局宽禁带半导体、车规芯片、硅光芯片等前沿技术赛道，为初创企业提供以“产学研转化－专业服务－科技金融赋能”为特色的接力式、全生命周期孵化体系。依托临港新片区“东方芯港”的产业集聚优势，司南半导体孵化器打造了覆盖EDA设计、晶圆制造、封测认证三大环节的“全链式”孵化服务中心，为初创企业提供从“设计-制造-封测”的一站式专业服务闭环，助力临港新片区集成电路产业的进一步完善与集聚发展。

在孵化器载体中，配备了专业的EDA产业服务中心，该中心部署了高性能硬件仿真加速器和覆盖全流程的仿真设计工具，旨在显著缩短企业的芯片设计周期，提升研发效率。同时，晶圆制造技术服务中心为初创企业提供便捷的制造产能获取渠道，确保其享有具有竞争力的优惠价格和高效响应的专业服务。孵化器内还设有高标准的封测认证服务中心，包含万级净化实验室环境，并携手行业领先的封装测试龙头企业，为初创企业的芯片产品提供涵盖快速封装、可靠性测试直至应用认证的完整解决方案。

此外，司南半导体孵化器还提供初创企业覆盖法律、财务、知识产权等多领域的通用服务包，有效解决初创企业的后顾之忧，使其能够更加专注于核心技术的研发攻关与市场拓展战略，从而加速企业在临港新片区的落地进程并增强其面向海外市场的布局能力。

展会期间，现场多家企业对其创新孵化模式给予高度评价，进一步提升了司南半导体孵化器在行业内的影响力与知名度。未来，司南半导体孵化器将以成为半导体创新生态领域的一站式“集成服务商”为目标，助力上海打造具有国际影响力的集成电路产业集群。