北京
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“印刷线路板超薄半固化片激光孔加工方法及系统”的专利，公开号CN120282368A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供了一种印刷线路板超薄半固化片激光孔加工方法及系统，涉及通信制造领域，其提供PCB芯板并制作内层线路板，接着进行压合工艺并进行镭射棕化和激光加工钻孔，以形成多个盲孔并进行自动光学检测，实现加工智能化的提升及质量风险的可控。其中，激光加工环节摒弃了传统多步修孔模式，直接通过单次高精度激光破铜实现孔径≤75μm的盲孔成型。质量控制环节则基于AOI系统采集的盲孔图像数据，自动识别偏离群体特征的异常盲孔，实现缺陷检测的标准化与规模化适配，辅助人工检查孔的位置是否偏移，检查孔径是否符合要求，以及检查孔内是否有残留物或污染物等缺陷。
天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可211个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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