方邦股份：公司可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断

证券之星消息，方邦股份(688020)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上？公司的产品有哪些优势？是否已经具备国产替代能力？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

投资者：你好，请问公司有产品可以用于AI智能眼镜吗？公司消费电子领域有哪些布局？与哪些终端客户有业务往来？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。目前，公司与三星、华为、小米等终端品牌保持良好合作，持续关注消费电子最新发展趋势，不断迭代升级电磁屏蔽膜等相关产品。感谢您的关注！

投资者：公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！

投资者：你好，请问产品是否可以用于服务器多层板上面吗？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！服务器多层板为高频高速板，要求铜箔具备较低表面轮廓。公司目前主要精力集中在可剥离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板。可剥铜具备超低表面轮廓特征。感谢您的关注！

投资者：你好，公司有产品可以用于锂电池制造吗？在锂电池领域有客户吗？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！

投资者：你好，请问贵公司产品是否可以用于PCB板上面？公司在该领域有哪些优势？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司产品是否可以用于汽车电子及新能源汽车上面吗？公司在汽车电子有哪些业务？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。同时，公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的铜箔和覆铜板业务的产能利用率和良品率如何，谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司铜箔产品良率接近行业水平，FCCL产品良率处于行业正常水平区间。产能利用率稳中有升，伴随新产品放量预计将进一步提升。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的FCCL是极薄2L-FCCL吗，主要的竞争对手分布在国外还是国内，技术壁垒如何，谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司生产的FCCL主要为2L-FCCL，分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜有无进入苹果手机的计划或进展，谢谢
方邦股份董秘：投资者您好，公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通，如有相关进度将及时披露。感谢您对公司的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，贵司是否有产品应用于折叠屏，谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用。后续的可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品通过下游测试并量产后，亦将在折叠手机等消费电子产品上有相关应用。感谢您的关注！

投资者：请问公司生成的产品中，哪些能应用到固态电池中，有成功供货的吗？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发新能源电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域，暂无产品直接用于固态电池生产，公司将持续关注该领域的材料技术发展趋势。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的Fccl电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子，航空航天等领域中的运用如何？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！

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