北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体设备用双L型门阀”的专利，公开号CN120251736A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备用双L型门阀，涉及门阀领域，包括阀体，所述阀体上固定安装有阀座，所述阀体上上下对称固定有驱动组件用于调节第一调节机构的位置；第一调节机构，用于控制阀板沿“L”型路径进行移动，所述第一调节机构与驱动组件相互连接，所述第一调节机构与阀板相互连接，所述第一调节机构关于阀体的中轴线为上下对称分布。该半导体设备用双L型门阀，采用双“L”型移动的阀板结构，既可以实现阀板上密封圈在不接触阀座的情况下进行上下移动，从而避免密封圈与阀座摩擦损坏，进而提高密封圈的使用寿命，又可以避免密封圈磨损产生碎屑而影响后续半导体加工的进行，保证半导体加工时的洁净度。
天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2763.887626万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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