深度探讨AI与半导体产业新机遇 首届集微投资峰会圆满落幕

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大开幕。作为本届大会的核心战略板块，首届集微投资峰会于7月4日圆满落幕，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。

本届投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师、产业领军人物及知名投资人，聚焦端侧AI商业化落地、国产算力自主突破、人形机器人芯片创新及存储产业周期机遇等前沿议题，展开深度对话与战略研讨。与会专家立足全球视野，深入剖析AI技术对半导体产业链的重构路径，探索“产业+资本”双轮驱动的新模式，为全球半导体投资提供前瞻性的战略指引和发展蓝图。

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩

浦东科创集团党委书记、执行董事傅红岩出席峰会并致辞。傅红岩表示，当前，半导体产业投资正经历深度调整，具有总体降温、结构固化、逻辑变化等三个显著特征。投资人对企业估值的容忍度逐渐降低，估值方式也在随之调整——从市销率、市盈率转变为了市融率（以市融率乘以历史总融资额为依据计算企业的估值）；投资方式也由原来的独立投资逐渐转向并购整合。

傅红岩提出三点倡议：一是持续突破攻坚。一方面，加大对技术攻克难度大的国产替代领域投资，另一方面，前瞻性布局新一代半导体的创新性技术、颠覆性技术领域。二是着力并购整合。致力于整体行业的出清和整合，推动行业高质量发展。三是警惕低效内卷。半导体产业必须要打破区域分割，顺势而为，不要在产能过剩领域重复投资建设，而是要推动并购投资，尽可能深化与上市公司及行业龙头的合作，推动优质资源向头部企业集中，进而打造有世界级影响力的企业。

爱集微创始人、董事长老杳

爱集微创始人、董事长老杳指出，当前国内半导体概念股相关企业超过300家，形成规模数量，但在营收规模、利润等方面，约为美国的十分之一。希望通过此次峰会能够让外界对中国半导体概念股，中国和国外上市企业的差距有一个系统了解，也为国内的二级市场的投资者提供数据参考。

老杳表示，目前，AI正在深入赋能各个行业。爱集微在前年宣布推出集微大模型，本届峰会将发布20余份细分行业报告，覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链，这些报告80%的内容由AI辅助生成，但爱集微通过建立了严格的质量控制体系，确保每一句话都有可靠的数据支撑，避免大模型的“自由发挥”导致信息失真。经过三年的研发，爱集微行业大模型已进入实用化阶段，能够高效处理海量数据，同时保持专业性和准确性。

集微咨询资深分析师 张浩

在上午的集微投资峰会上，集微咨询资深分析师张浩发布《2025中国半导体上市公司数据分析》报告。从营收、净利润、员工总数、货币基金、资本支出等方面进行对半导体上市公司进行全面的分析梳理。

从营业收入来看，预计2025年中国半导体上市公司总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。此外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。从总市值来看，美股半导体公司的总市值达86754亿美元，是A股14倍。从营业收入来看，美股总营收达7482亿美元，是A股6.4倍。从净利润来看，美股总净利润达1697亿美元，是A股24.2倍。中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。

国泰海通证券、国金证券、招商证券、兴业证券、NeubergerBerman、国信证券（从左到右顺序）

投资峰会特邀11位全球顶级券商首席电子分析师，其中国泰海通证券电子行业首席分析师舒迪提出，自今年年初上线后，DeepSeek迅速引发广泛关注，其热度转化为中国AI生态的重要发展动能，推动全球AI Tokens 消耗量呈指数级攀升，加剧了全球算力的紧张局面。舒迪强调，英伟达芯片依旧是全球最为紧缺的算力资源，而DeepSeek凭借开源、低价且高效的特性，有力填补了国产AI产业链的空白。同时，ASIC芯片在推理场景中展现出显著的性价比优势，随着推理侧需求的爆发，将持续推动国产算力卡与ASIC高速增长。

AI模型推理成本的快速下降，为应用爆发创造了有利条件，而应用的爆发又将进一步带动推理算力需求的增长，推理算法的迭代同样会催生更多算力需求。大量的推理算力需求以及降本诉求，将有效拉动ASIC需求的增长。国金证券电子行业首席分析师樊志远认为，在ASIC在推理算力占比不断提升的大趋势下，其需求增长态势明确，但需关注行业竞争格局的变化。目前北美云厂商在ASIC领域逐步引入多家设计服务公司，应密切关注各芯片项目的承接情况，同时看好ASIC设计服务公司、以太网、AEC、PCB相关厂商的发展前景。

招商证券电子行业首席分析师鄢凡分析称，当前AI终端部署以本地为主，边缘与云为辅，AI智能体正朝着 L2/3阶段演进。在手机市场，AI功能的迭代落地与市场景气回暖相叠加，有望激发新一轮换机需求；在PC市场，今年预计将持续呈现弱复苏态势，AI PC的影响力在2025 - 2027年或将更为显著。在机器人领域，今年人形机器人已进入从0到1的发展阶段，具身智能时代有望到来。鄢凡建议关注海外特斯拉、Figure等相关产业链，以及国内龙头产业链，电子板块可重点关注终端品牌、主控及配套芯片、灵巧手、传感器、结构件/总成、机器视觉等环节。

据兴业证券电子行业首席分析师姚康介绍，半导体材料种类繁多，按大类可分为硅片、光刻胶及辅助材料、电子气体、掩模板、湿电子化学品、CMP 材料、靶材等，其市场占比分别为38%、12%、13%、13%、5%、7%、2%。自2019年起，得益于行业发展与政策支持，国内半导体材料市场的国产替代进程加速。目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节的国产化率已超过40%，但光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。随着集成电路、显示面板等下游应用行业产能的持续增长，国内具备高端湿电子化学品稳定生产能力的领先企业，将获得更多市场机遇。

NeubergerBerman董事总经理温演道指出，全球AI半导体行业正迎来前所未有的发展契机，AI技术革命正在重塑半导体产业格局。在硬件层面，定制化 AI芯片和高效能计算需求，推动着半导体设备和技术不断创新，GaN芯片、硅光子技术等成为关键技术突破方向。在应用层面，AI智能体正朝着专业化、场景化方向发展，预计将催生出万亿美元级的市场机遇。半导体作为 AI基础设施的核心，其战略价值不断提升，正带动芯片设计、制造到终端应用的整个产业链实现转型升级。

“当前以半导体产业为代表的电子产业周期，仍处于销量周期上行的前期阶段，企业盈利能力还有进一步改善的空间。”国信证券电子行业首席分析师胡剑表示，以语音交互为核心的AI端侧应用已临近大规模商业化的关键节点，创新催化因素不断涌现。以增量资金共识为体现的半导体指数投资规模，仍具备进一步增长的潜力，权重标的的配置型需求也在增加。因此，在 2025年 “宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期” 共同上行的背景下，电子行业有望迎来估值扩张的重要时期。

苏州工业园区、天风证券、长江证券、中泰证件、申万宏源、光大证券（从左到右）

苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰指出，苏州工业制造业根基深厚，36大工业门类完备。作为中新合作旗舰项目，苏州工业园区自1994年启动建设，涵盖4大板块，区域面积达 278平方公里，居住人口130万，兼具现代都市风貌与古典人文底蕴。2023年，园区GDP 突破4000亿元大关，研发投入占比高达5.61% 。其“2+4+1”产业体系协同发展，东山湖基金小镇为产业注入资本活力，长三角境外投资促进中心更能为企业海外投资保驾护航。作为国资企业，苏州工业园区科技发展有限公司锚定人工智能赛道，成功孵化众多优质企业，助力多家企业登陆资本市场。

天风证券电子行业首席分析师潘暕带来《中国存储大周期到来》的深度报告。他强调，AI技术的蓬勃发展正驱动存储需求呈爆发式增长，供需格局变化与价格波动或将引发产能紧张、价格上扬态势。目前，美光等企业已停产部分产品，市场价格随之走高。在供给端，国内存储企业市占率稳步提升；需求端，服务器、手机等领域存储需求激增，汽车电子存储市场也展现出巨大潜力。从技术维度来看，存储层数不断突破，HBM等技术成为行业发展重点，国内企业在相关领域已取得重要突破。

长江证券研究所电子行业首席分析师杨洋认为，当下推理算力需求旺盛，未来推理侧有望成为市场主导需求。海外云厂商持续加大AI领域投入，为市场注入强大信心。AI ASIC发展方向备受瞩目，博通等企业表现卓越，带动产业链上下游需求增长。在ASIC领域，海外企业多采用与第三方协同模式，国内芯原股份、翱捷科技等企业也积极布局。ASIC技术将为解决国内算力不足问题提供有效方案，未来或向平台化方向发展，第三方合作模式将更受市场青睐。

“电子行业研究可从周期、创新、国产化三条主线展开。2023年5月行业周期触底反弹，2024 年呈现弱复苏态势，部分细分领域表现亮眼。”中泰证券联席所长兼电子行业首席分析师王芳表示，AI技术正从云端训练向推理和端侧延伸，海外云厂商资本开支持续增长。她预测，端侧AI将成为未来行业发展趋势，手机、智能眼镜等终端设备蕴含巨大发展机遇。同时，国产化进程已进入深水区，IC设计向高端化迈进，将有力推动产业链整体升级。

申万宏源电子行业首席分析师杨海晏指出，当前，苹果、小米、华为等科技巨头全力构建IoT生态，阿里、字节跳动等软件厂商也积极布局该领域。传统硬件厂商加速AI战略部署，手机等常见设备已普遍搭载 AI功能。其中，苹果在AI技术落地应用及折叠屏产品创新方面亮点突出。在智能硬件领域，AI眼镜进入2.0 时代，光学投影技术成为发展焦点；智能影像、3D打印机等细分赛道不断涌现新兴企业，发展势头强劲。此外，车规级半导体国产化进程加速，蕴含着明确的发展机遇。

“在AI算力领域，北美市场关注度持续居高不下，预计到2028年该地区资本开支将维持高位。”光大证券科技组长、电子通信行业首席分析师刘凯表示，以OpenAI为代表的企业推动AI应用快速发展，成为行业重要增长引擎。北美云厂商资本开支增长显著，成为拉动行业行情的关键因素。值得关注的是，ASIC产业链增速迅猛，预计2028年将形成庞大市场规模，目前博通、马威尔等企业占据领先地位，国内企业正加速追赶，有望在行业发展中抢占先机。此外，光模块、PCB等细分行业将深度受益于ASIC产业链发展，市场空间有望大幅拓展，投资价值凸显。

另外，集微咨询还发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、前端射频类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器上市、功率半导体等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。