上海
近期市场传言，台积电将退出氮化镓（GaN）市场，位于竹科的晶圆厂相关产线也停止生产。而台积电氮化镓代工业务的主要客户纳微（Navitas）也指出，台积电将于2027年7月31日结束氮化镓（GaN）晶圆代工业务，拟向力积电寻求产能支持。
7月3日，据台积电最新消息，经过完整评估后，公司决定在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）业务。此决定是基于市场与台积电的长期业务策略，公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。
台积电强调，仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值，逐步退出氮化镓业务并不会影响之前公布的财务目标。台积电预估，今年美元营收将成长24%至26%。
台积电多年前开始以6英寸厂跨足氮化镓代工领域，近年来，更积极投入研发8英寸代工技术，为8英寸厂寻求另类代工新出路，但随着市场竞争加剧，获利越来越低甚至多家台厂纷亏损，台积电因此策略性选择逐步退出氮化镓的领域。
国际功率半导体厂纳微（Navitas）半导体是台积电氮化镓代工业务的主要客户，随着台积电的退出，纳微宣布与力积电建立合作伙伴关系，将由力积电以8吋厂为该公司代工生产氮化镓（GaN）芯片。
纳微半导体表示，力积电位于竹南科学园区的8B厂将为纳微半导体生产100V至650V的氮化镓产品，首批产品预计2025年第4季完成认证，其中，100V系列产品计划于2026年上半年在力积电投产，650V产品在未来1至2年内从现有供货商台积电逐步转由力积电代工。
业界解读，氮化镓（GaN）在当下利润空间有限甚至亏损，而台积电获得的GaN投片规模相对较小，获利贡献有限，因此选择策略性退出，专注高毛利的AI逻辑代工业务。
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【CPCA印制电路信息】整理报道
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