北京
瑞财经 王敏6月30日，据港交所官网，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）向港交所主板递交上市申请，拟港交所主板上市，华泰国际为其独家保荐人。
招股书显示，芯迈半导体成立于2019年，是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。该公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
根据胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》，芯迈半导体成功入选，估值220亿元。
招股书提到，于2022年8月16日，以下各方认缴公司的下列新增注册资本，令公司的注册资本由2560.15万元增至2708万元。
上述与增资有关的对价乃经参考公司200亿元的投前估值，由双方公平磋商釐定。除田野芯选于2023年5月30日不再为股东外，参与2022年8月增资的其他股东均为公司的投资者。
业绩方面，2022年度、2023年度、2024年度，芯迈半导体实现收入分别约为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元；同期，年内亏损分别约为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。
期内，芯迈半导体收入连续下滑，2024年同比下降4%；公司尚未取得盈利，2024年亏损进一步扩大。
于往绩记录期间各年度，芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%，来自最大客户“客户A”的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4%。
客户A是一家跨国大型家电及消费电子企业。
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