智驾芯片变局：技术竞速、中算力井喷与软硬全栈

【摘要】2025年智驾芯片行业迎来关键拐点，技术竞速白热化的同时，中算力市场开始井喷。

地平线征程6M抢占20万级车型市场；英伟达Thor、芯擎星辰一号（最高2048TOPS）加速高端布局，Momenta跨界造芯完成流片，冲刺量产窗口期。

软硬全栈正在加速：地平线开放HSD算法却坚持Tier2定位，Momenta借自研芯片强化算法闭环。

数据闭环效率与方案下沉能力成为新方向，留给单一技术路线者的时间所剩无几。

以下为正文：

2023年到2024上半年，智驾芯片市场的主题还是蓄力。

彼时，各个玩家要么靠低算力产品上量铺生态，要么闷头打磨旗舰大算力产品，头部厂商则是两样兼具。

2024年中，智驾芯片阵营初具雏形，地平线刚刚发布J6系列产品，旗舰大算力芯片征程6P还并未问世，芯擎、蔚来、小鹏、英伟达等厂商，都在这个时间窗口内有所突破。

行业竞争的激烈程度是从2025这个公认的“智驾元年”开始的，但主题则大有不同。

01

进度冲刺

2025年前后，智驾芯片厂商明显加速新品发布，车厂定点项目也显著增多。

产品节奏上，此前埋头打磨已久的地平线相对顺理成章，进度可以预见。目前其已正式推出旗舰智能驾驶芯片征程6P，基于BPU“纳什”架构，560 TOPS的超强算力，专为Transformer、BEV等大模型优化，支持端到端、VLA等先进智驾算法高效落地。

在这个过程中，地平线加了个小插曲——HSD（Horizon SuperDrive），专为城区NOA优化的算法方案，征程6P则作为HSD的核心算力平台。

目前，奇瑞已采用打包方案，将于2025年9月在星途品牌全球首发量产。

除奇瑞外，征程6系列也已与超20家车企达成合作，包括比亚迪“天神之眼”、吉利“千里浩瀚”等头部智驾系统。

此外，地平线本身具有庞大的渠道优势，上汽集团、大众集团等股东、比亚迪、博世、电装等战略合作方、智驾大陆等投资公司都可以推广其芯片，基本盘稳固。

与此同时，芯擎科技和Momenta的速度则让人略感意外。

芯擎科技最初由吉利投资的亿咖通和安谋科技（中国）合资成立，后续芯擎科技引入了武汉经开汽车基金、红杉、一汽资本、中芯聚源、城通等产业和政府资本。

此前芯擎科技的主流产品是龍鹰一号和龍鹰一号Lite，主打智能座舱和舱行泊一体，已经在吉利、一汽、长安等众多整车集团等到应用，并赢得了大众在海外市场的各类车型定点。

近期亿咖通科技宣布旗下安托拉1000 SPB中央计算平台基于芯擎科技7nm车规级芯片龍鹰一号，已经成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证。相比传统方案，该方案拥有极高的性价比，至少可以降本20%。

比亚迪、吉利、奇瑞等主机厂已经打响了“全民智驾”之战，如何进一步降低汽车智能化普及的成本，并且大幅提高开发效率，已经成为了各大主机厂决战汽车智能化下半场的核心关键。

芯擎和亿咖通的战略组合，是在提前为赢下降本战打基础。

值得一提的是，近期芯擎科技已经主打一款新品星辰一号，属于系列智驾芯片，星辰一号Lite对标英伟达Orin-X芯片的产品，单颗256TOPS算力；星辰一号标准版对标双Orin-X的芯片，单颗算力512TOPS，且能够以多芯片级联方式，最高实现2048TOPS的算力，完全支持L2-L4级算力需求。

据悉，星辰一号会在今年量产、明年交付，2025香港车博会现场有直接跑起来的演示系统。

另一边，智驾方案公司Momenta旗下芯片公司也开始逼近芯片发布临界点。

据知情人士透露，其今年2月已完成流片，目前已经完成车规CB（Cross Build，同一版芯片设计同时在两家不同晶圆厂/同一晶圆厂的两条工艺线生产，通过对比两批晶圆的性能参数与缺陷率，排除单条产线工艺波动导致的可靠性风险）

交付流程上，最晚今年9月有首批工程样片，Momenta之所以进展速度较快，一方面是采购了美国小众公司定制IP，针对性优化自研算法；另一方面也在战略上试图争抢2025年的关键节点，9月前如果能交付A样，若进度达标，2025年定点甚至装车仍有可能。

但后续想要替换自家芯片上车，仍面临诸多困难。

一方面，现阶段项目合作对象主要聚焦于本土车企，第三方芯片对手大多有自家的绑定生态，在竞速白热化的时候选择给机会去为Momenta做验证，即使给低价，也是个比较有风险的决策。另一方面，算法授权费一旦与芯片捆绑销售，车企就可能要求捆绑降价，利益会相互冲突。

另一方面，海外车企由于有更多可靠性要求，如大众要求SOP前24个月送样，且需通过ASIL-D功能安全认证，进入速度相对较慢。

若按常规流程，芯片量产装车最早需等到2027年，无疑错过了2025-2026年行业的智驾上车窗口期。

且外资车企普遍要求关键芯片具备“双货源”，防止单一供应商断供风险。Momenta作为新晋芯片商，短期内难以被认可为第二货源，且替换价值也有待考量。

与此同时，英伟达预计今年中将率先提供730TOPS 的低算力版本Thor芯片，极氪、理想、小鹏、比亚迪、沃尔沃、丰田等车企，以及元戎启行、卓驭科技等供应商，早早就下了量产订单。

从共性看，目前各家芯片产品大多集合 CPU、GPU、MCU 等多类型计算单元，完成异构计算，制程上7nm 已经成为最低门槛，NPU架构的打磨成了加速产品上新或打造产品特色的关键手段。

02

中算力井喷

今年2月，比亚迪打响的智驾平权战役在行业内产生了颇多影响，对于智驾芯片厂商而言则是迅速将重心转移到了中算力市场。

如果说低算力可以拼价格、拼生态，高算力可以拼故事、讲品牌、甚至给一些时间去打磨适配，中算力则是一视同仁，性价比和量产速度成为考量的唯二因素。

这种特点与今年车企的主要销售点有关。以比亚迪为例，其80%以上的销量集中在20万及以下市场，高速NoA等功能是标配，中算力芯片属于刚好能达到效果又不至于冗余加价的产品，其天神之眼C搭载的正是地平线的中算力芯片产品征程6M。

进入10-20万市场，竞争维度反而简单了，性价比是王道，够用的就能上车，大家都在同一起跑线上，是存在乱拳打死老师傅的可能的，也给了新势力一些机会。

这一规则下，中算力只剩下谁更好、选择谁的问题。

此外，上一代王者Mobileye已经在蓄力海外市场中算力。

2025上海车展期间，Mobileye的“环绕式ADAS™”方案发力以高速NOA为代表的中阶辅助驾驶市场。据了解，该方案已经拿下了大众汽车集团面向全球市场的量产车型定点。

这意味着中阶辅助驾驶市场迎来一位重磅选手。大众汽车集团的项目很重要，海外打磨好中算力，也能为日后在国内市场的推进提供现实范本。据了解，Mobileye“环绕式ADAS™”方案的标准配置包含1个长距前视摄像头、4个短距泊车摄像头，以及多达5个雷达，同时也可选配长距后视摄像头等额外传感器。该方案不堆砌昂贵的传感器硬件，依靠先进的算法，在做到安全可靠的同时，更具性价比优势。

除此之外，Mobileye依托先进人工智能技术实现了软件创新，软件优先的架构，也赋予了车企更多全新的应用可能。

03

软硬全栈 or 抱团？

实际上，技术进度之外，去年智驾芯片行业的一个最新战略变化是：芯片商和智驾方案商开始有了微妙的关系。

以地平线为例，即使在2024下半年打响了HSD（Horizon SuperDrive）的软件故事，完善了软硬全栈的版图，但也仅仅是针对于高阶智驾做的适配，背后的核心还是服务于高阶战略。

而在此前更大的基本盘上，地平线还是和各家方案商紧密抱团，甚至联系得更紧密了，外界宣传上，地平线也保持了一贯的Tier2口径。

这意味着，在高速NOA和部分城市NOA的适配上，即使是已经重资源布局软件方案的地平线，也没打算和方案商抢生意。

另一个例子则是Momenta的冲刺，Momenta作为国内拿项目最多的智驾方案公司，自家芯片一旦适配了算法，就能有更充足的验证空间，而这是后续冲刺高阶、摊薄成本的关键环节。

三者都冲刺软硬全栈，已经说明了头部厂商对综合能力的重视。

此外，芯擎科技今年举办的2025生态科技日上，官宣了芯擎科技全球自动驾驶总部落地江北新区，将开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用。

基于此，芯擎科技也在推出自己的智能驾驶系列解决方案，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

但无论走哪条路径，芯片硬件和软件算法之间的连接都在加深。要么大而全争抢全栈，要么抢先一步站稳组合生态，单打独斗的中小厂商、高阶量产成绩不佳的厂商都会在加速迭代的进程中逐渐掉队。

04

尾声

智驾芯片竞赛正悄然越过技术较量的临界点。

进度追赶、中算力市场井喷背后，是产业链价值分配的重构。地平线开放HSD算法、Momenta补齐芯片能力，都揭示出软硬件适配的关键作用。

数据闭环效率与方案下沉能力预期会更加重要，留给单一技术路线者的时间所剩无几。