北京
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海仪电智能电子有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装测试装置”的专利，公开号CN120205478A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种集成电路芯片封装测试装置，包括箱体，所述箱体内部设有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接转动柱，所述转动柱贯穿箱体的上表面，所述转动柱上固定连接若干电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端连接转动盘结构，所述转动柱的顶端固定连接灯光结构，所述灯光结构的上表面固定设有传输天线，所述箱体的上表面，位于转动盘结构的一侧固定设有立柱，所述立柱上方固定连接衔接杆，所述衔接杆的一端固定连接工业摄像机；通过转动盘结构和电动伸缩杆配合，可以将次品芯片和合格芯片进行准确分拣，并且通过灯光结构和打印机将具有瑕疵的芯片信息打印出来，根据灯光结构将每个芯片进行编号，每个瑕疵芯片信息均会清晰展示出来。
天眼查资料显示，上海仪电智能电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9887万人民币。通过天眼查大数据分析，上海仪电智能电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目98次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可37个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
