雷军怒喷“瞎扯”，小米自研芯片销量好，玄戒O1备货少，不够卖

小米昨晚召开发布会，正式推出小米YU7在内多款重磅新品。发布会结束后，雷军接受媒体采访回答外界关心问题，有人问小米自研玄戒O1传闻销量不好，根本卖不动，雷军怒喷纯属“瞎扯”。

上个月，小米15S Pro正式发布搭载自研玄戒O1处理器，这是小米首颗自研旗舰芯片，也是大陆首颗自研3nm工艺制程旗舰处理器。主流电商平台显示只有1万多条评价，预计单平台销量不足5万台，按照数字推算，整体销量可能只有十几二十万台左右，外界怀疑小米自研芯片卖不动。

面对外界质疑，雷军回应：做玄戒O1到时候，完全没想到做得这么好，所以芯片总量定的不够，小米内部只规划四款产品。正是因为量不够，分散的产品比较多，导致手机和平板备货很少，网上一些人说小米自研芯片卖不动，只能是“瞎扯”。

为什么玄戒O1备货量量少呢？雷军说出真实原因。小米自研旗舰芯片三四年前已经规划，当时谁也没想到可以做这么好，最初规划时就没有想过太多备货量。小米未来还会自研车规级芯片，全部自研四合一域控制器，小米要掌握全部核心技术，无论手机端还是汽车端，都已经做好准备。

再来回顾小米昨晚发布两款手机产品

REDMI K80至尊版主打极致性能，核心搭载天玑9400+处理器，搭配狂暴游戏独显D2芯片，升级狂暴引擎4.0。正面采用6.83英寸OLED直屏，供应商分别来自华星光电和天马，显示效果同样为局部3200尼特峰值亮度、144Hz刷新率，圆偏振光和全亮度DC调光，覆盖自研龙晶玻璃。

后置5000万像素主摄光影猎人800传感器，搭配800万像素超广角，作为性能手机只有后置双摄镜头。内置7410毫安电池，支持100W有线充电，这也是小米旗下首款100W充电功率。内置澎湃P3快充芯片、澎湃G1电源管理芯片、小米旗下首发旁路充电Plus，实现边充电边玩手机。

其外围规格包括业界最大0916C X线性马达、华为万元高端旗舰孙单元1115双扬声器，多功能NFC、红外遥控、IP68级防尘防水、金属中框搭配玻纤后盖、超声波指纹解锁、预装澎湃OS 2。

小米MIX Flip主打全能小折叠，核心搭载骁龙8至尊版处理器，内屏为6.86英寸OLED屏幕，局部激发亮度3200尼特，120Hz刷新率支持2160Hz高频pwm调光，出厂自带AR膜。外屏为4.01英寸屏幕，局部激发亮度同样为3200尼特，全局类DC调光，覆盖小米龙晶玻璃2.0。搭载小米龙骨转轴技术，号称拥有超平整折痕，折痕表现优于华为Pura X，安卓阵营最强小折叠。

影像系统后置5000万像素主摄，搭配5000万像素超广角，新机取消长焦镜头，保留徕卡联名拍摄能力。内置5165毫安电池，支持67W有线充电，50W无线充电，这是目前业界最大电池小折叠手机。机身厚度为7.57mm，重量为199克，侧边指纹识别，出厂预装小米澎湃OS 2系统。

小伙伴们，你怎么看待雷军表示小米自研芯片卖很好，所有质疑都是瞎扯呢？