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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆电镀用电镀机”的专利，授权公告号CN223017010U，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆电镀用电镀机，包括电镀腔主体，所述电镀腔主体内由下至上依次设置有电镀配件载具、电场遮蔽环、电镀液离子交换膜及设置于所述电镀液离子交换膜上方的电镀遮蔽环；所述电镀遮蔽环向内侧延伸突出设置有一遮蔽块。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可78个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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