北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“石英舟组装智能定位焊接装置”的专利，公开号CN120190566A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了石英舟组装智能定位焊接装置，包括底座、夹持组件一、夹持组件二以及焊接机构，所述夹持组件一包括滑座一、支撑柱以及夹板机构，所述夹板机构包括固定盘、伸缩杆一、伸缩杆二、夹块一以及夹块二，通过设置在夹持组件一中呈十字形排列的夹块一与夹块二对试片进行夹持并在四个面上对试片的位置进行限制，使得试片始终位于夹板机构的中心位置，且夹块一与夹块二的位置能够改变，进而使得夹板机构能够夹持不同规格的试片，设置夹持组件二能够对多种不同规格的槽棒进行稳固夹持，且在夹持后能够改变槽棒的位置使得槽棒与试片定位准确并假接，进而对多种不同规格的石英舟均能够实现准准定位并焊接，有效提高石英舟的焊接质量和焊接效率。
天眼查资料显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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