北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，江西德尔诚半导体有限公司申请一项名为“一种二极管加工焊接设备”的专利，公开号CN120190451A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种焊接设备，提供一种二极管加工焊接设备，包括：底座；储料仓，其设有两个并排安装在底座上；储料仓的顶部设有漏斗截面的储料区，储料区底部连通弯曲倾斜的弯曲通道，储料仓的一侧边缘设有竖直向上的上料通道，上料通道和弯曲通道连通，导料板对称倾斜设置在上料通道顶部的出口处；上料器，安装在上料通道的底部；支架，安装在上料通道正前方的底座上；升降烙头，安装在支架上；送线器，安装在支架上；升降托台，安装在支架正下方。本发明通过将需要焊接的物料置于储料仓内后，通过上料器将物料顶起，使物料滑落到升降托台上，再利用升降烙头将送出的锡线压在物料的引脚上，以此完成自动焊接。
天眼查资料显示，江西德尔诚半导体有限公司，成立于2017年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西德尔诚半导体有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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