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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种氮气柜结构及晶圆的转运系统”的专利，授权公告号CN223015219U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种氮气柜结构及晶圆的转运系统，所述氮气柜结构包括储存柜体、温湿度控制器、以及照明装置；温湿度控制器设于所述储存柜体内，用于控制所述储存柜体内的温湿度在预设范围内；照明装置设于所述储存柜体内的顶部，所述照明装置为波长大于500nm的可见光源，所述照明装置的光线覆盖所述储存柜体的内部。
天眼查资料显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，金兰功率半导体（无锡）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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