北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种贴片机绑头装置、贴装方法及固晶设备”的专利，公开号CN120184062A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种贴片机绑头装置、贴装方法及固晶设备，贴片机绑头装置包括贴装模块、力控模块及固定座；贴装模块包括主轴和主轴座，主轴可转动地穿设于主轴座，主轴的工作端外露于主轴座；力控模块包括音圈驱动组件、力控连接块及导轨组件，音圈驱动组件包括音圈电机及控制器，音圈电机安装于固定座，控制器与音圈电机电性连接；力控连接块分别与音圈电机及主轴座的底部相连；导轨组件设置在主轴座与固定座之间，主轴座通过导轨组件与固定座滑动连接。本发明实施例所提供的贴装方法及固晶设备具有与上述贴片机绑头装置相同的有益效果。
天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本898.7653万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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