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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京青耘科技有限公司申请一项名为“晶圆键合方法及修复装置”的专利，公开号CN120184026A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本公开涉及一种晶圆键合方法及修复装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆键合方法，包括：将第一晶圆和第二晶圆键合以形成初始键合晶圆；对初始键合晶圆进行空洞检测，获取空洞的位置作为目标区域；对空洞进行抽真空排气，直至空洞内的气体完全排尽；加热目标区域，使得目标区域内形成原子间共价键互连，获得键合晶圆。
天眼查资料显示，北京青耘科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京青耘科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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