国际专家锐评中国芯片：在美国的制裁下，中国芯片的设计水平还停留在中低端层面，没有高端技术

　　散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

　　尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

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　　前沿导读

　　据路透社和彭博社报道指出，台积电和三星已经开始量产2nm芯片，这些2nm芯片的产能将会被用在苹果公司和英伟达公司所设计的先进芯片当中。

　　反观中国企业，由于无法获取EUV设备，中国企业应用在手机上面的芯片被卡在了7nm节点多年，在美国的压制下，中国芯片在先进技术上面的进展缓慢。

　　有芯片行业的专家指出，中国的芯片设计行业在通讯和消费电子上面的占比高达68%，在ai芯片上面的占比仅为11%。这表明中国企业的芯片设计水平只是停留在中低端的手机芯片上面，尚未在高端的ai芯片设计领域取得技术突破。

　　中国的芯片产业想要走高端技术，不但要面临着来自于美国的压制，还会面临着来自于技术层面的瓶颈。

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　　越挫越勇

　　从第一任特朗普政府开始，一直到特朗普接替拜登再次担任美国总统，其采用了各种方式，不断的对中国芯片产业实行毁灭性的打击。

　　包括但不限于断供中国企业的芯片、禁止制造工厂为中国特定的企业制造芯片、禁止海外的企业对中国出口制造芯片所需的设备材料、对在美华人群体展开调查，确保这些华人没有将美国的先进技术透露给中国企业、对进口中国产品施加额外关税，压制中国产品在国际市场上的竞争力等等。

　　甚至在拜登总统任职期间，不但要求海外企业禁止给中国提供制造设备，而且还通过《芯片法案》的政策补贴，吸引台积电、三星等国际知名芯片制造商来美国建厂发展，重塑美国在先进芯片制造业的霸主地位，以此来将中美两国在科技上面的差距进一步拉大。

　　在封锁了中国企业获取先进芯片的机会之后，美国又将目标放在了中国正在扩产的成熟芯片上面。2024年12月，美国宣布根据贸易法第301条的规定，对中国企业制造的成熟制程芯片展开技术调查，进一步压缩中国芯片的发展脚步。

　　但是随着技术发展和芯片领域的推进，中国企业使用曾经从ASML采购的DUV设备，加上多重图案化技术制造出来了具有7nm特性的先进国产芯片，并成功实现了大规模的量产商用，由华为产品首发上市。

　　甚至一些网友还将美国前商务部长雷蒙多的个人形象制作成华为手机的宣传页，毕竟雷蒙多是当初美国对华制裁的第一实施者，用这种搞怪的方式来说明美国对华制裁没有打垮中国，反而激发了中国开发自主技术的速度。

　　雷蒙多在接受美国《华尔街日报》专访时表示：美国对中国的制裁限制，拖慢了中国发展先进芯片技术的脚步，但是最终却并没有阻止中国获得先进芯片。

　　美国下面要将重心放在自主技术的创新当中，只有先进的技术发展，才能时刻对中国保持领先地位。

　　雷蒙多的说法，被国际媒体总结成两个关键点：

　　首先是美国对中国的制裁限制确实压制住了中国芯片的发展，哪怕最终失败了，也不能否定美国的制裁是无用功。

　　其次就是美国要推动自主技术的创新，要在技术发展上面将中国甩在身后。中国企业在被美国制裁的期间，迎来了技术创新的高峰期，美国的重重封锁导致中国企业被越挫越勇。只有再次让美国的技术领跑世界，才能抹除掉中国企业实现技术突破后所获得的优势。

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　　技术蔓延

　　中国半导体行业在被美国制裁的这段时间，展现出了越挫越勇的精神面貌。

　　根据半导体协会的数据显示，中国在2024年全年的集成电路进口额高达5000亿人民币以上，同比增长了14.8%。而出口额达到了1万亿人民币以上，同比增长20.3%，中国成为了全球半导体市场最大的单一消费国家。

　　高额的芯片出口金额，彰显了中国在国际半导体产业链当中的重要地位，中国芯片在国际市场上面获得了认可，这是美方无法忽视的事实。

　　根据世界集成电路协会所发布的《2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告》显示，中美两国的企业正在呈现出你追我赶的激烈竞争姿态，美国上榜了32家企业，而中国大陆地区上榜了23家企业。

　　美国是晶体管和集成电路的发明国，拥有强大的技术先发优势。而中国企业在芯片产业上面进步缓慢，并且还遭受到了来自于美国的重重压制。

　　在这种条件下，中国企业依然还可以在国际市场上面与美国企业相抗衡，这彰显出了中国芯片企业在技术发展上面的坚韧性。

　　国际技术机构Techinsights对中国芯片拆解后发现，其制造工艺依然停留在2023年的7nm制程，只是在设计上面有一定程度的优化调整。而昇腾ai芯片整体的制造工艺也是被卡死在7nm节点，并且产能和良率还需要进一步提升。

　　目前来说，中国芯片产业在高端制造上面的技术壁垒还是在于前端的光刻机设备。

　　国产光刻机在稳步推进当中，但是距离商业化发展还需要一段时间，进口的EUV设备又被美国完全阻断，这些原因都是造成中国企业无法继续量产更高水平芯片的核心因素。