北京
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“气体喷淋头、气相沉积设备及其使用方法”的专利，公开号CN120174347A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种气体喷淋头、气相沉积设备及其使用方法，所述气体喷淋头包括：气体分配板，多个第一气体气孔，间隔分布在气体分配板上的第一输送通道上。多个第二气体气孔，间隔分布在气体分配板上的第二输送通道上，第一/二气体气孔用于向待处理基片的表面供应第一和第二气体。位于气体分配板中心的第一气体输送通道称为中心第一气体输送通道，与中心第一气体输送通道相邻的第二气体输送通道称为中心第二气体输送通道。多个第二气体中心补气孔，多个第二气体中心补气孔的出口间隔分布在中心第一气体输送通道所在区域上，用于向气体分配板的下方中心区域补充第二气体。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1565条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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