北京
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构”的专利，授权公告号CN223006770U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构，属于微电子器件封装技术领域。所述结构包括陶瓷底座、陶瓷盖板。陶瓷底座由外壳封口环、陶瓷底座本体、热沉区/芯片组装区、背面金属电极组成。陶瓷底座本体背面为背面金属电极，根据封装电路的要求进行排列；陶瓷底座本体正面为电路组装框体，框体周边为框壁，框体底面为平面，框体底面中央区域为凹坑的热沉区/芯片组装区，热沉组装于凹坑底部，芯片组装于热沉表面，凹坑周边平面区域为内部金属导带及引线键合区布线层。解决了现有全硅或全GaN半桥驱动器封装技术及封装结构难以满足高散热性、低输入输出阻抗、高绝缘性、高可靠性要求的问题。广泛用于半导体功率器件、混合集成电路等产品封装技术领域。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息495条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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