北京
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金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：美国mks的臭氧设备是wlp（晶圆级封装）关键设备，请问公司的臭氧产品是否直接应用于wlp（晶圆级封装）？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。国林半导体所研发的半导体行业专用臭氧发生器气体设备及臭氧水机设备可以应用于wlp（晶圆级封装），相关业务正在推广中。感谢您的关注。
本文源自：金融界
作者：公告君
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