5个半导体项目融资、开工、封顶，其中宇树科技完成C轮融资交割

1、估值已达80亿元！宇树科技完成C轮融资交割，移动、腾讯、阿里等领投

红星资本局6月19日消息，多家媒体报道，宇树科技已经完成了始于去年底C轮融资的交割，由移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东参与了跟投。

此前5月29日，宇树科技向合作伙伴表示，因公司发展需要，杭州宇树科技有限公司即日起名称变更为杭州宇树科技股份有限公司。届时，原公司所有业务由“新公司名称”继续经营，原公司签订的所有合同继续有效。

与此同时，国家企业信用信息公示系统显示，宇树科技已进行了市场主体类型变更，从有限责任公司变更为股份有限公司。据证券时报报道，业内人士分析称，这一变更可等同于完成股改。作为当前最受关注的人形机器人公司，宇树科技的一举一动都备受市场关注。公司名称变更也引发了诸多猜测，有市场人士分析这或许是为IPO上市铺路。

宇树科技成立于2016年，创始人为王兴兴。目前，宇树科技有四足机器狗和通用人形机器人两大系列产品。作为具身智能赛道的明星公司，宇树科技至今已完成9轮融资，获得了顺为资本、红杉中国、深创投、经纬创投、容亿投资等一众机构的加持，其估值在2024年9月完成了数亿元的C轮融资后达到80亿元。有投资人估算，下一轮宇树估值很有可能由C轮的80亿元飙升至200亿元。

2、总投资15亿！广州日月新高端封测厂一期项目正式开工

据陕建六建集团上海分公司消息，6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。

该项目总投资15亿元，位于广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园，结构为框架结构、建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿。志在建设成全球领先的封测厂房，最终实现集成电路产品封装生产能力：FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年，IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年，SOP&TSOP器件47亿块/年，QFN器件82.2亿块/年，FCQFN器件39.5亿块/年。

日月新项目作为广州市重点产业项目，涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术，是一项具有标志性的半导体封测工程。

3、德州仪器（TI）宣布计划在美国投资超600亿美元建设半导体工厂

德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。

2024年12月，在德州仪器宣布计划根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元后，拜登政府最终批准向该公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施。

该公司表示，这600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位，称其为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。

2024年8月，该公司表示可能建设7个芯片生产设施，并在其位于得克萨斯州谢尔曼的工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元。

该公司表示，其长期资本支出计划保持不变。总额包括分配给已在建和装备齐全、正在全面投产的工厂的资金。

4、芯通半导体产业化项目喜结金顶

近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，“富春芯城”产业地标加速打造。

杭州芯通半导体技术有限公司是专业从事半导体封装测试的高新科技企业。前期浙江大学科创中心设立汽车模块的封测试验线，同时在富春湾新城滨富合作区建设5万平方的封测园区，项目总投资超10亿元，未来面向相关领域产业化业务。

城市之争，始于产业；产业之争，始于科技。数字经济时代，集成电路成为制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业，而芯片设计、晶圆制造和封装测试，是集成电路产业的核心环节，作为“种子选手”，富阳集成电路产业已跨越“从0到1”阶段，迈向飞速成长期。 富阳区集成电路（特色工艺制造）产业集群被列为全省唯二的“浙江制造”省级特色产业集群协同区创建对象。目前全区集聚集成电路上下游企业共41家，形成材料及设备—设计—制造—封装—测试的全产业链格局，产业集聚效应凸显。

就在项目不远处，由杭州芯湾集成电路有限公司拿地建设的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目效果图也在前段时间出炉，大面积铝板加玻璃幕墙的外立面足够令人惊艳。项目选址杭州富春湾新城滨富合作区，杭州芯通半导体技术有限公司东侧，富春湾收费站南侧，是围绕“富春芯城”产业地标打造的又一重要集成电路项目，将进一步聚集上下游相关企业。

5、国产卫星通信射频芯片商厦门科塔电子获A轮融资

厦门科塔电子有限公司（简称“科塔电子”）近日完成A轮融资，由厦门火炬集团创业投资有限公司领投（简称“火炬创投”）。本轮融资将用于加速公司在卫星通信高频芯片领域的核心技术研发、产品迭代及市场拓展，进一步巩固科塔电子在卫星通信高频领域的竞争优势。

科塔电子研发用于卫星导航、卫星通讯、卫星互联网上的低噪声功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS双模超低功耗接收芯片。

厦门科塔电子成立于2014年，致力于IC设计和开发应用于卫星通讯、卫星电视、卫星导航和卫星互联网以及遥感/传感等各种微波射频模拟集成芯片。公司拥有多名在日本和中国著名IC公司工作过的设计经验丰富的资深成员，形成了一支自主研发高端集成芯片的精锐团队。

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