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来源：环球网
【环球网科技综合报道】6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC 上海）期间，荣耀CEO李健现场宣布，最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5将于7月2日发布。 目前公布的信息显示，该款手机集成了全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等。
“荣耀是唯一与华为、苹果设备都能互联互通的品牌。荣耀谁都能连，传啥都快。” 李健说道。据他透露，荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。此外，李健强调，为加速 AI 落地，实现需求闭环，倡议基于 GSMA 平台，共建开放的 AI 终端生态联盟，旨在集结 AI 模型企业、运营商、AI 终端企业、互联网企业四方力量，通过紧密协作与优势互补，引领全行业变革。
据悉，AI 终端生态联盟的构建基于 “团结、开放、共创、共享” 的理念层；“终端思维、AI 思维、生态思维”的思维层。为实现深度合作，参与各方将在联合技术创新、联合标准定义、联合商业创新、联合人才培养四个维度展开全链路协同，共同攻克 AI 落地难题。（青山）
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