金融界2025年6月19日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种适用于凸点式Clip定位并提高粘度的组件和装置”的专利,授权公告号CN222996755U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片装配技术领域,具体是涉及一种适用于凸点式Clip定位并提高粘度的组件和装置,所述组件的本体上形成有凸起的抓取部和按压部,所述抓取部的形状与凸点式Clip的凸起部分的平坦部相适应,且所述抓取部上配置有真空吸附孔以抓取凸点式Clip,所述按压部按压在凸点式Clip远离平坦部的边缘,且按压后所述按压部与凸点式Clip中央的通孔之间留有供下压凸点式Clip时锡膏溢出的隔离空间。解决了现有技术中凸点式Clip在制程后的产品会存在定位不准确、粘度不足的技术问题。
天眼查资料显示,常州银河世纪微电子股份有限公司,成立于2006年,位于常州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12890.2949万人民币。通过天眼查大数据分析,常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息19条,专利信息260条,此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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