北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，昆山麦德斯自动化科技有限公司申请一项名为“一种PCB板焊接用定位结构”的专利，公开号CN120129170A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种PCB板焊接用定位结构，一种PCB板焊接用定位结构，包括中间放置槽，所述中间放置槽的下方表面活动连接有承重块和底座条，所述中间放置槽表面开设有定位孔和镂空孔，所述中间放置槽的上方表面贴合有第一连接框架、第二连接框架和连接块，所述第一连接框架的上方表面螺栓连接有上焊接孔板、中焊接孔板和下焊接孔板，该一种PCB板焊接用定位结构，在使用时，将PCB板放置于中间放置槽内，按动卡合钩，卡合住中间放置槽，随后根据焊接口在对应位置进行焊接，这种定位结构通过多种定位方式相结合，使用过程简单，可以有效避免PCB板在焊接过程中出现位置偏移，确保电子元件能准确焊接对应位置。
天眼查资料显示，昆山麦德斯自动化科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山麦德斯自动化科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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