北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州尊恒半导体科技有限公司申请一项名为“一种适用于垂直连续电镀设备快速压合密封的挂具”的专利，公开号CN120119310A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀设备技术领域，公开了一种适用于垂直连续电镀设备快速压合密封的挂具，该装置包括挂具主体、晶圆主体和密封板，所述挂具主体的一侧固定安装有导电片和导线，所述挂具主体的内部中间开设有安装槽，还包括：所述安装槽的内部卡合连接有齿环，所述齿环的内侧设置有密封结构，所述密封板靠近挂具主体的一侧设置有压紧结构；所述密封结构包括调节单元和抵紧单元，所述调节单元包括滑动安装在齿环内部的弧形条，所述抵紧单元包括抵紧槽和斜块，解决了在进行密封背板的固定时，仍需要多点位的定位和解锁，在垂直连续电镀设备使用时，不便于快速对密封背板安装和拆卸，降低了使用连续性和生产效率的问题。
天眼查资料显示，苏州尊恒半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州尊恒半导体科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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