北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“掩模版缺陷检测方法、装置及机台”的专利，公开号CN120122389A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种掩模版缺陷检测方法、装置及机台。方法包括：获取目标掩模版的待测缺陷的第一待测缺陷信息；获取预设缺陷名单，预设缺陷名单包括多个预设缺陷信息；在预设缺陷名单中查找第一待测缺陷信息；在待测缺陷的第一待测缺陷信息记载于预设缺陷名单的情况下，过滤第一待测缺陷信息。通过设置预设缺陷名单，从而获得缺陷白名单。之后，通过确定待测缺陷的第一待测缺陷信息是否位于预设缺陷名单中，可以快速确定待测缺陷是否影响目标掩模版的正常工艺。进一步的，在待测缺陷的第一待测缺陷信息记载于预设缺陷名单的情况下，认为该待测缺陷不影响掩模版的正常使用，可以过滤第一待测缺陷信息，检测机台不报警。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1148条，此外企业还拥有行政许可192个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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