北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“用于制造具有底板和用于容纳半导体元件的壳体部件的装置的方法”的专利，公开号CN120130129A，申请日期为2023年08月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造具有壳体部件(4)和底板(6)的装置(2)的方法，壳体部件用于容纳半导体元件(10)。为了提出尽可能简单且成本有效的、实现可靠接线的制造方法，提出了以下步骤：形成(42)第一壳体组件(12)，其中，至少一个引脚(16)至少部分地铸入第一塑型框架(18)中，其中，在引脚(16)处形成接线面(20)，将具有减振材料(22)的第二壳体组件(14)插入(44)到第一壳体组件(12)中以形成壳体部件(4)，其中，减振材料(22)松弛地与接触面(24)接触，接触面布置在第一壳体组件(12)的背离接线面(20)的一侧上，将壳体部件(4)与底板(6)连接(46)，其中，第二壳体组件(14)与底板(6)接触、特别是直接接触。
天眼查资料显示，西门子股份公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析，西门子股份公司参与招投标项目597次，财产线索方面有商标信息233条，专利信息3408条。
本文源自金融界
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