格力电器总裁:多个板块具备分拆上市基础

6月9日下午，格力电器（000651.SZ）董事、总裁张伟在公司2024年度网上业绩说明会上表示，格力电器的工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市的基础，公司将根据市场情况和战略发展需要进行综合评估。

这是张伟今年升任格力电器总裁后首次带领年轻化的管理团队出席公司网上业绩说明会，其他格力高管还就铝代铜、晶弘空调、出海、芯片业务等问题回复了投资者的提问。

当被问及铝代铜计划时，格力电器副总裁胡余生表示，铜是空调的核心原材料，占空调成本的20%左右，尽管同等情况下，铝材成本约为铜材的1/10（价格为1/3，密度为1/3），但是其在熔点、热传导系数、电阻率、耐腐蚀等参数以及长期可靠性等方面存在较大差距。性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下，格力暂时没有铝代铜的计划。

今年，格力子品牌晶弘也推出空调产品，面向工程机市场，目前晶弘空调也走向ToC市场。格力电器销售总监卢陆群谈及晶弘空调的规划时说，当前，晶弘空调以高性价比快速占领市场。下一步，晶弘品牌将通过差异化定价，与格力主品牌形成互补，满足价格敏感型消费者的需求，补齐格力电器不同价位段产品矩阵，实现格力和晶弘双品牌的协同发展。

格力在海外也推进多品牌业务。格力电器总裁助理白荣耀透露，格力未来计划试点海外区域销售公司，并布局智能制造基地，形成产销研一体化国际化网点。格力以GREE（格力）、TOSOT（大松）、KINGHOME（晶弘）的品牌梯队出海，自主品牌在中东地区市占率超20%以上，东欧多国，巴西、印尼、加拿大等市场占比均超20%。多元化方面，格力在海外市场已从空调扩展至冰箱、洗衣机、生活家电等业务。

在芯片业务的方面，格力电器董事会秘书章周虎透露，格力自2015年开始进入芯片领域，目前一期规划产能24万片/年，会动态进行扩产建设，芯片业务的研发资金来源于自有资金，主要依托格力的技术及自身能力。芯片工厂不仅给格力做了一个样板，也可为更多半导体厂提供整套的环境设备。目前公司芯片产品主要有功率半导体以及集成电路芯片，功率半导体包括IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组等，集成电路芯片包括32位MCU以及AI SoC芯片等。公司芯片已大规模应用在家用空调中，整体自研应用占比约30%，自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。