北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，四川科尔威光电科技有限公司申请一项名为“一种TFT基板的激光打孔方法及承载工装”的专利，公开号CN120095379A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种TFT基板的激光打孔方法及承载工装，涉及半导体加工技术领域，第一方面，一种TFT基板的激光打孔方法，包括以下步骤：步骤S1：将基板置于加热台上，控制加热台温度至100℃~300℃，对基板待打孔处进行预热；步骤S2：采用激光器对预热后的TFT产品进行激光打孔，使激光在打孔路径上循环移动，其中激光扫描速度为5~20 m/s，激光功率为10~50 W。第二方面，一种TFT基板的激光打孔承载工装，包括激光器，应用于上述的一种TFT基板的激光打孔方法，还包括加热台，加热台包括加热模块、温度控制单元和用于固定基板的固定机构。本发明可以在对基板进行激光打孔前对基板进行加热，避免基板在进行激光打孔时快速受热而产生裂片。
天眼查资料显示，四川科尔威光电科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3171.259万人民币。通过天眼查大数据分析，四川科尔威光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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