北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，铭针微机电（上海）股份有限公司取得一项名为“一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构”的专利，授权公告号CN222952404U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及MEMS针卡结构技术领域，公开了一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，其中一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，包括测试组件与MEMS针卡组件，MEMS针卡组件可拆式安装在测试组件的顶端面；MEMS针卡组件包括PCB母板，PCB母板的顶端呈矩形分布可拆式安装有一组MEMS微悬臂模块，PCB母板的顶端并位于每个MEMS微悬臂模块的正下方安装有POGOPIN垂直信号导通结构。该一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，在PCB母板的顶部安装多个独立的MEMS微悬臂模块，降低了每个MEMS微悬臂模块的体积尺寸，显著减小了单个模块在高温下的受热面积，从而降低了膨胀公差，在同样的150°测试环境下温度膨胀尺寸远小于整体模块偏差尺寸达到20um以内。
天眼查资料显示，铭针微机电（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本828.157万人民币。通过天眼查大数据分析，铭针微机电（上海）股份有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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