北京
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，研扬科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种高散热工控机机柜”的专利，授权公告号CN222941123U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高散热工控机机柜，属于工控机技术领域，包括柜壳，所述柜壳的内部设置有导热组件，所述导热组件包括支撑柱，所述支撑柱固定连接在柜壳的底部内壁，所述支撑柱的顶部固定连接有放置板，所述放置板由铝合金材质制成，所述放置板的顶部固定连接有散热片，所述散热片由石墨烯材质制成。该高散热工控机机柜，通过设置导热组件，工作人员可以将工控机及一些电子设备安装在散热片上，散热片的底部还连接有大面积的放置板，而散热片和放置板分别由石墨烯材质和铝合金材质制成，能更好的导出设备运行时产生的热量并从柜壳底部的通风孔排出，提高了柜壳的散热效率，保障了柜壳内部工控机及其他电子设备的安全性。
天眼查资料显示，研扬科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本871万美元。通过天眼查大数据分析，研扬科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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