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锐磐微电子申请射频前端模组专利,在不额外占用面积的情况下提高耦合器的隔离度和方向性

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金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,锐磐微电子科技(上海)有限公司申请一项名为“射频前端模组”的专利,公开号CN120072810A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请公开了一种射频前端模组包括基板和设置在所述基板上的第一芯片,所述第一芯片包括耦合器;所述耦合器包括补偿部分,所述基板上设置有第一金属区域,所述第一金属区域与所述补偿部分在纵向方向上至少部分交叠,形成第一补偿电容,通过利用基板上的第一金属区域和设置在第一芯片上的耦合器包括的补偿部分形成第一补偿电容,从而可以在不额外占用面积的情况下,提高耦合器的隔离度和方向性,满足耦合器在宽频带下(尤其在跨度较大的两个频点,例如:[1.4GHZ,2.69GHZ]频段范围内对方向性和隔离度的需求。

本文源自:金融界

作者:情报员

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