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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“磁阵列安装方法及磁阵列辅助安装机构”的专利，公开号CN120072378A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供了一种磁阵列安装方法及磁阵列辅助安装机构，涉及半导体材料表面加工技术。磁阵列安装方法包括将辅助轴设置于磁体安装筒内；将多个非磁性辅助填充块设置于辅助轴和磁体安装筒的内壁之间；撤出其中一个辅助填充块，将其中一个磁块设置于辅助填充块撤出后的安装位，将磁块胶接于磁体安装筒；将夹持组件设置于磁体安装筒，以在辅助轴的轴向和径向上限位磁块，调整夹持组件直至当前磁块完成调平和紧固；重复第三步和第四步，直至将多个磁块均安装于磁体安装筒内：撤出辅助轴，以使磁体安装筒内形成筛选通道，并撤出夹持组件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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