北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市惠德贵科技开发有限公司取得一项名为“2移动硬盘盒”的专利，授权公告号CN222927202U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒，包括：主体下盖和主体上盖；主体上盖右端转动连接在主体下盖上方，主体上盖为凹槽状，主体下盖安装有电路板，电路板左端从右至左依次设有芯片和Type-C插头，主体下盖左端设有立壁，立壁上设有使Type-C插头露出的露出孔，主体上盖左端开合连接立壁；电路板上设有风扇接触针，风扇接触针设置在芯片和Type-C插头之间，主体上盖底部设有风扇电路板，主体上盖与主体下盖合上时使风扇接触针连接风扇电路板，主体上盖上设有容纳腔，容纳腔容纳有风扇，风扇电路板连接风扇，主体下盖从左至右设置有多个硬盘胶塞孔，硬盘胶塞孔位于电路板右端，硬盘胶塞孔内可安装有硬盘固定胶塞。适合放置多种型号的固态硬盘和散热。
天眼查资料显示，深圳市惠德贵科技开发有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠德贵科技开发有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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